2023.4.07 2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

第三代半导体技术凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本等优势,为“碳中和”提供了关键技术支撑,已经被各个应用领域广泛采用,整个产业开始驶入快车道。目前,第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下,中国的第三代半导体产业稍显贫弱,在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。

中国已经将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中,计划在五年之内,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持,以期实现产业独立自主。

碳化硅是目前半导体芯片产业的热门投资领域之一,其中市场潜力最大的当属用于汽车、工业、新能源和轨道交通等领域的碳化硅功率器件(Power SiC Device)。根据市场调研机构Yole Développement的数据,2021年碳化硅功率器件的市场规模超过10亿美元,并预计到2025年,这个数字将超过37亿美元,年复合增长率超过34%。而在碳化硅功率器件的应用领域中,新能源汽车是重中之重,2021年采购量已占全部用量的三分之二,之后这一比例还将逐渐提升,在2025年达到76%。

在此背景下,2023珠三角第三代半导体产业技术峰会将以“碳中和、芯发展”为主题,于4月7日在深圳举办。

2023.4.07 2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

作为2023年第十一届中国电子信息博览会同期重要活动之一,本论坛将重点围绕第三代半导体行业的重要战略机遇和“国产替代”问题、车规级IGBT的最新技术进展、智能驾驶芯片等核心车规级芯片的国产化、珠三角第三代半导体发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议还将邀请全球知名的第三代半导体专家、院校代表、专业研究机构、企业工程师、分析机构代表等齐聚一堂,分享最新的研究成果、阐述第三代半导体的应用前景,为珠三角第三代半导体产业的发展建言献策,共同促进珠三角以及全国的第三代半导体产业的发展和升级。

01

大会基本信息 >>

(1)活动名称:2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

(2)活动主题:“碳中和、芯发展”

(3)活动时间:2023年4月7日(9:30-17:30)

(4)活动地点:深圳会展中心(福田)

(5)组织机构:

指导单位:

工业和信息化部

广东省工业和信息化厅

深圳市工业和信息化局

主办单位:

广东省半导体行业协会

承办单位:

深圳市亚威会展有限公司

合作媒体:

中国电子报、新华社、人民日报、光明日报、科技日报、经济日报、新华网、人民网、中国新闻网、凤凰网、新浪网、南方日报、半导体行业观察、集成电路应用、CIC中国集成电路、全球半导体观察、网易科技、智东西、半导体芯科技、AET电子技术应用、电子发烧友、集成电路应用、电子创新网、摩尔芯球、新材料在线、电子元件交易网、深圳特区报、深圳商报等。

(6)同期活动:第三代半导体企业评奖

02

大会亮点 >>

国家、广东省及深圳市主管部门领导高度重视,并提供政策全方位支持;

大会获得了各级机构、高校研究所、企事业单位的大力支持;

得到中央以及省市等官方媒体、大众媒体和专业媒体的高度关注及广泛报道;

广东省政府“五年计划”大力发展半导体的决心和意志,为产业界提供了广阔的发展空间和前景。

03

演讲嘉宾阵容 >>

上午场主题范围:第三代半导体产业技术发展及应用,下午场主题范围:车规级IGBT现状及未来技术趋势。大咖演讲嘉宾都将带来精彩分享!

首波演讲大咖重磅预告!

山口千明

半导体设备公司运营专家

东京电子(TEL)器件株式会社高级经营顾问

濑川治

晶圆搬运系统、晶圆清洗系统专家

フェニックスエンジニアリング株式会社社长

强谷隆彦

半导体研磨技术专家

秩夫电子株式会社社长

三浦弘之

CMP化学机械研磨设备专家

FLTEC株式会社社长

安岛建生

精密半导体零部件技术专家

片山制作所株式会社

更多知名企业以及行业大咖演讲嘉宾

陆续揭晓!

英飞凌、天科合达、英诺赛科、博世汽车电子、泰瑞达、中车时代、基本半导体、意法半导体、三菱电机、上海瞻芯电子、贺利氏电子、欣锐科技、泰克科技等企业正在邀请确认中!敬请期待!

04

参会嘉宾 >>

新能源汽车:主机、逆变器、车载电源、DC-DC等应用厂家厂商;

工业应用:电网储能、光伏逆变器、UPS、充电桩等应用厂商;

消费电子:空调、电视、移动电脑、手机、电动两轮车等电子消费品牌;

功率器件:功率器件(SBD/MOSFET/IGBT等)制造商;

设备材料:GaN/SiC产业相关制程设备、检测设备、相关材料等制造商;

知名企业:比亚迪、北汽、“蔚小理”,长安、上汽、特斯拉等车企;

芯片设计及制造:中芯国际、粤芯半导体、海思、台积电等;

政府主管单位:国家、广东省、深圳市及各省市相关主管领导;

投资产业:券商、投资基金、有并购需求的上市公司;

其他领域:高校、协会、媒体、金融、证券、产业研究机构。

05

参会报名&咨询 >>

大会组委会:

广东省半导体行业协会

秘书处:郑改艳

电话:18825225565

邮 箱:18825225565@163.com

外联部:李先生 18719131024

邮箱:lidianfei@chinafpd.net。

地址:深圳南山区深圳湾科技生态园10B座4楼A09

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