通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资

近日,通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资,由创世伙伴CCV领投,老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。

此外,过去一年时间内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资,本轮融资完成后机构股东阵容包括:华登国际,星睿资本,君联资本,君科丹木,华山资本,创世伙伴CCV等。

本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

芯迈微半导体成立于2021年,公司总部位于珠海横琴,在中国上海、杭州、西安、深圳及海外等地设有产品研发中心。公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案,致力于成为全球智联通信芯片新领导者。

公司产品规划涵盖物联网、车联网和智能手机市场,促进社会数字化、智能化转型升级,助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。

物联网市场,根据Machina Research 统计数据显示,2010~2018 年间全球物联网设备连接数高速增长,由2010年的20亿个增长至2018年的91亿个,复合增长率达 20.9%,预计2025年全球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量将达到251亿个,万物互联正在成为全球网络未来发展的重要方向。

车联网市场,全球车联网渗透率由2018年的30.7%,增加至2020年的45%,预计到2025年,全球车联网将覆盖接近60%的汽车。而全球车联网市场规模则从2015年的2454.2亿元,增长至2020年的6434.4亿元,预计2025年将超过1.5万亿元,2020-2025年全球车联网行业市场规模年复合增长率将超过15%。作为“第三空间”的汽车的联网市场需求和发展潜力巨大。

手机应用场景市场,在智能手机需求增加和5G技术发展的推动下,市场正在受到对移动设备上高速数据传输、视频流和游戏等不断增长的需求的推动,全球手机芯片市场预计将继续增长。全球手机芯片市场预计将从2020年的169亿美元增长到2025年的235亿美元,2020-2025年全球手机行业市场规模年复合增长率预计为6.8%,市场规模尤为巨大。

在产品研发方面,公司第一款4G产品研发加速迭代流片和回片,正在向极致产品的道路上前行,预计将在今年Q4量产出货。另外,5G芯片也预计将在Q3流片。4G和5G产品研发正在推进中。

创世伙伴CCV创始合伙人周炜表示:蜂窝通信芯片国产替代市场广阔,5G物联网及车联网市场尚处蓝海,市场年复合增速位于半导体行业前列。同时通信芯片研发难度大、壁垒高,需要团队既要有全面的技术能力又要具备较强市场渠道拓展能力。芯迈微半导体创始人孙滇及团队均来自海内外顶尖半导体公司,是国内稀缺的完整建制团队,团队组建之初就在芯片研发、设计、流片上体现了充分的技术研发及商业化落地能力,我们持续看好公司的发展。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-03-27
下一篇 2023-03-28

相关推荐

  • 沐曦集成电路宣布完成旗舰GPU产品的功能测试和计算平台基础测试

    6月14日,国调基金投资企业沐曦集成电路宣布完成旗舰GPU产品的功能测试和计算平台基础测试。该公司推出MXN系列GPU(曦思)用于AI推理,MXC系列GPU(曦云)用于AI训练及通用计算,以及MXG系列GPU(曦彩)用于图形渲染。

    2023-06-15
    00
  • 文晔科技宣布斥资38亿美元收购富昌电子

    9月14日,文晔科技发布公告宣布,将以38亿美元(约合人民币276亿元)收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc. (富昌电子)100% 股权,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计2024年上半年完成交割。 文晔科技董事长及执行长郑文宗表示,此交易对于文晔科技、富昌电子及整体供应链生态系统具有重大转型意义。富昌电子拥有经验丰富、…

    2023-09-15
    00
  • 日本电装与联电日本子合作实现12吋IGBT晶圆量产出货

    5月10日消息,日本车用电子供应商电装株式会社 DENSO 和晶圆代工大厂联电的日本子公司 USJC今日在USJC 位于日本三重县的晶圆厂举行合作典礼。双方共同宣布,两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT, insulated gate bipolar transistor) 已在 USJC 的 12 吋晶圆厂进入量产。这是继两家公司 2022 年就…

    2023-05-11
    00
  • AI加速高带宽内存 (HBM) 市场需求,三星电子、SK海力士占有率达90%

    人工智能服务器出货量的激增大大推动了对高带宽内存 (HBM) 的需求。在这种情况下,调查结果显示,三星电子、SK海力士等韩国半导体企业的HBM市场份额在2022年达到了90%。 市场研究公司 TrendForce 于 4 月 18 日宣布,去年 HBM 市场份额的顺序为 SK 海力士(50%)、三星电子(40%)和美光(10%)。HBM 是一种高性能 DRA…

    2023-04-20
    00
  • 日本限制半导体设备出口中国,明确将于7月23日实施

    5月23日,日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令,并明确将于7月23日实施。 日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”,但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。 事实上,日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确,意图清晰。从去年10月份开始,美国就对华实施了16纳米以下半导体设…

    2023-05-25
    00

发表回复

登录后才能评论