SEMI:2026年全球300mm晶圆厂产能将达到每月960万片

SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出表示,2026年全球300毫米晶圆产能预计将达到960万片/月。

据该组织称,三星电子、SK 海力士、英特尔、美光科技、铠侠、台积电和联电计划在未来四年内增加 82 个工厂。它还表示,由于市场需求低迷,今年的增长可能相当有限。

中国正在增加投资以提高产能,从 2022 年到 2026 年,中国在该市场的份额估计将从 22% 上升到 25%。

SEMI预计,在此期间,由于存储芯片需求低迷,韩国的市场份额可能会从 25% 下降到 23%,台湾和日本的市场份额预计将分别从 22% 下降到 21%,从 13% 下降百分比到 12%。此外,模拟和功率芯片市场预计将呈现 30% 的年均增长,代工预计增长 12%,光学半导体增长 6%,内存增长 4%。

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