川渝牵手推动集成电路产业跨省域协同发展

3月30日,在成都举行的2023成渝集成电路产业峰会上,四川省集成电路产业联盟重庆市半导体行业协会签订协同发展合作协议。两地将在人才、技术、市场等六个领域开展交流合作,推动形成集成电路产业梯次落位、专业配套的跨省域产业协同发展新格局。

近年来,电子信息产业已成为川渝两地创新实力最强、产业基础最好、渗透范围最广、经济增长贡献最多的万亿级支柱产业。去年,成渝地区电子信息先进制造集群入选“国家级”先进制造业集群。

四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平表示,当前,四川不仅建成电子薄膜与集成器件国家重点实验室和国家示范性微电子学院,还拥有成都国家“芯火”双创基地、岷山功率半导体技术研究院等一批创新平台,集聚集成电路相关技术人才近3万人。

重庆市经济和信息化委员会二级巡视员刘成川表示,重庆作为国家重要的现代制造业基地和新中国第一块大规模集成电路诞生地,下一步将坚持深化跨省域协作,形成梯次落位、专业配套的跨省域产业协同发展格局;坚持全面提升产业链水平,加快补齐产业链关键缺失环节;坚持共推关键技术攻关,力争在相关领域实现自主突破。

根据合作协议,川渝两地协会将建立两地互访机制,通过“一对一”结对、互派代表交流等方式,提升整体管理水平、服务水平和综合实力;加强人才交流互动,协同搭建培训服务平台,举办专业技术培训,筑牢人才基础,凝聚发展后劲;联合开展多种形式的技术培训、创新大赛等,提升创新能力和水平;联合举办产业峰会,推动产业链上下游的技术创新和交流合作,形成覆盖上、中、下游的全面发展的局面;拓展市场长效合作,联合开发集成电路项目及相关业务市场,促进科技研发与技术创新的跨越式发展,并拓展两地协会合作新空间,携手提升两地产业竞争力;共同推动两地行业政策研究,协助两地政府加强集成电路领域合作。

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