世禹精密完成新一轮数亿元融资,主营封测半导体设备

近日,半导体资源网(semipr.com)获悉半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司(以下简称:世禹精密)宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。

世禹精密完成新一轮数亿元融资,主营封测半导体设备

图:世禹精密官网

世禹精密成立于2013年,是国内领先的半导体中后道设备厂商。公司位于上海市松江区,是一家专业从事半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。公司主要产品包括植球类设备,芯片外观检查分选机,精密芯片贴装机,激光打标机,基板传送类设备,AGV+Robot自动化系统,客户定制各类自动化系统等。公司立足于自主研发,为国内外客户提供优质产品,助力半导体产业发展。

世禹精密核心优势

世禹精密拥有2000余平米厂房,包含精密加工部,设备组装调试车间和洁净车间。配置了加工中心,精密测量仪和完整的装配调试工具。多名技术骨干拥有长期外企半导体设备工作经验,已自主研发出多款半导体自动化设备,可快速对应客户各种自动化需求。

世禹精密拥有丰富的半导体自动化设备的制作经验,硬件和软件全部自主开发,模块化设计,完全自主掌控设备的所有细节,除了提供标准的设备,还可以根据客户要求进行硬件和软件的多种定制。

世禹精密擅长高精度,多种工艺结合,多轴运动控制方面,比如微球植球技术,微球补球技术,植微pin技术,pin整平技术,芯片表面缺陷检查技术,超低荷重搭载技术,超高精度搭载技术,镜头双视野对位技术,热膨胀控制技术,超薄芯片提取技术,残缺晶圆定位吸取技术,SECS/GEM通信系统,高级语言一体化控制系统等。对于机器防静电处理,产品安全防护有充分经验。开发的多种机型达到业界先进水平。

世禹精密多名设计研发人员拥有长期国外半导体设备公司工作经验,所有的控制软件、视觉软件和通信软件等都是自主开发制作。客户定制的软件要求,也能够快速对应。

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