科阳半导体完成超5亿元融资,用于公司先进封装项目建设、持续扩产等

近日,半导体资源网(semipr.com)获悉苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体”)完成超5亿元融资,由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构,苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入,龙驹资本持续加码。本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

苏州科阳半导体有限公司成立于2013年10月,位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号,毗邻风景秀丽的漕湖之滨。公司总占地面积约 47000 平方米(约70亩)。

科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,专注于先进封测技术的研发量产,拥有8英寸和12英寸晶圆级封装产品线,具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。

公司聚焦于先进封测技术的研发应用,主要服务产品有影像传感器、生物识别、射频滤波器、MEMS芯片等,广泛应用于消费电子、5G通讯、工业、医疗、人工智能、汽车电子、工业互联网等领域。

 

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