SEMI:预计明年日本芯片制造设备支出将大增82%,以提升其在全球半导体市场的地位

国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元,较今年增长82%。日本准备大幅提高芯片制造设备支出,以提升其在全球半导体市场的地位。

据彭博社报道,虽然中国台湾仍是最大的芯片制造设备消费国,预计2024年投资将达到249亿美元,但日本的积极投资与美国重新配置全球芯片供应链的努力相辅相成。日本长期以来一直是制造芯片所需设备和材料的主要生产国,现在正利用其地位吸引台积电和三星电子等主要芯片制造商。

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