欧盟就430亿欧元《芯片法案》达成协议,加入全球半导体竞赛

路透社4月18日消息,欧盟内部市场主管蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)18日表示,欧盟已就一项规模430亿欧元的半导体行业促进计划达成协议。

布雷顿在发布会上称,欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判,现敲定协议。

据新华社,根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》,到2030年,欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,支持芯片生产、试点项目和初创企业,并大力建设大型芯片制造厂。根据法案,到2030年,欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求。

在新冠疫情期间供应链中断以及地缘政治局势加剧之际,世界各国正在向本土半导体产业投资数十亿美元。

虽然欧洲拥有阿斯麦(ASML.US)——世界上最有价值的科技公司之一,垄断了生产最先进芯片所需的设备,但欧洲大陆目前生产的半导体约占全球的10%,主要是用于汽车行业的成熟芯片。

欧盟有一个雄心勃勃的目标,即到2030年生产全球20%的半导体,重点放在尖端芯片上。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。

根据欧盟委员会去年的提议,英特尔(INTC.US)、英飞凌科技(IFNNY.US)、GlobalFoundries(GFS.US)和意法半导体(STM.US)都宣布了新的项目。

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