日媒:晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍

4月20日消息,据日本媒体Newswitch报道,由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长,带动部分设备需求强劲,晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开,并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。
报道称,DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍,将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日圆,视需求动向将分3期工程依序扩增产能。此外,DISCO也计划在长野事业所茅野工厂(长野县茅野市)附近取得建厂用地,计划在2025年度兴建新工厂,主要是应用于电动汽车等用途的功率半导体需求扩大。
报导指出,关于广岛县吴市的综合运动中心出售案,DISCO已取得优先谈判权,且已和吴市签订“立地(选址)协定”,之后协商顺利的话,将在今年内签订买卖契约,之后将开始动工兴建工厂。
DISCO主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备,主要包括晶圆切割成芯片的划片机(切割设备)和用于减薄芯片的研磨机等。
作为半导体量产所需的晶圆切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)市场全球最的大厂,DISCO市占率达70%~80%。目前占DISCO营收比重约25%的功率半导体用制造设备也是需求强劲。
DISCO 2022财年(2022年4月-2023年3月)业绩将于4月20日公布,根据预测,DISCO 2022年销售额将同比增长约10%至约2800亿日元,连续第三个财年创历史新高,营业利润预计接近1100亿日元。

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