“在成为半导体级单晶硅炉龙头后，晶升股份又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。”4月24日，半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。上市前夕，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介绍，十年磨一剑，晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等国内头部硅片厂、碳化硅衬底片厂的重要供应商。
站在上市新起点，李辉表示，在积累了深厚的技术、经验后，晶升股份未来将继续扩充设备品类，驱动公司加速成长。
十年磨一剑 单晶硅炉龙头出炉
在半导体晶体生长设备领域，晶升股份并不显山露水，但半导体硅片公司对其评价颇高。
“如果我们不选晶升股份，我们还能跟谁合作？”回忆起十年的创业生涯，李辉还记得这个让自己百感交集的场景：在客户的一次评估会上，某国内头部半导体硅片商的一位高管发出“灵魂提问”。这样的提问，充分彰显出晶升股份的不俗实力，也让李辉感慨，所有的努力终有回报。
李辉介绍，2010年前后，他观察到国内半导体晶体生长设备产业几乎还是一片空白。与此同时，欧美的风投资金已经不再青睐投资本地的相关初创公司。在找到几个志同道合的小伙伴后，李辉于2012年在南京创立一家半导体晶体生长设备公司——晶升股份。
“钱其实容易解决，最难的是要有研发、量产设备的能力，更难的是要有客户。”李辉说，在经历了生产蓝宝石单晶炉等“养活”公司之后，公司积累了丰富的技术和经验。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后，晶升股份迎来了重大发展机遇期。
一番研发投入后，功夫不负有心人。2016年，晶升股份获得了第一个半导体级单晶硅炉客户——上海新昇（沪硅产业子公司），并于当年下半年成功交付设备、获得验证通过。
“有了正式订单和客户付款，公司就步入良性的发展循环。”李辉介绍，这之后，由于全球半导体晶体生长设备需求旺盛供应紧张、硅片厂加快本土供应链建设等，晶升股份迅速获得多家重要客户和可观订单，公司进入加速发展期。
据披露，在硅半导体领域，晶升股份主要生产8英寸及12英寸的半导体级单晶硅炉，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓（立昂微子公司）、神工股份等国内头部硅片厂客户。
国内硅片厂会不会像日本的信越和胜高一样，建立自己的长晶设备研发团队？
李辉认为，信越等硅片厂自研设备，是因为其工艺和产品远领先于业界同行，要通过锁定设备来保持自己的领先水平。毫无疑问，中国半导体硅片厂也会发展到这样的阶段，但在可见的未来一段时期内，国内硅片厂依然处于技术追赶阶段，其与设备商是良性、共赢的合作。
碳化硅接力 公司迎更大发展机遇
在硅半导体领域建立了核心竞争力后，李辉敏锐意识到，碳化硅将成为公司业务的新风口。
“相较于硅半导体，碳化硅处于一个更加封闭的生态系统，当下游应用需求起来后，国内碳化硅衬底片厂商更需要本土的设备供应商支持。”谈及开展碳化硅单晶炉研发，李辉介绍，以往在碳化硅领域，头部厂商如科锐都是自己研发生产设备，如此情况下，国内新兴的碳化硅衬底片厂商就买不到好用的单晶炉。
使命担当下，在硅半导体单晶炉领域积累了丰富的研发和量产经验后，晶升股份通过引进外部人才，开启了碳化硅单晶炉的研发。
“PVT法碳化硅单晶炉订单是按照百台为单位计算的。”说起硅半导体单晶炉和碳化硅单晶炉的不同，李辉说，由于碳化硅长晶更为复杂和缓慢，碳化硅衬底片厂要提升产能，就要布局更多的单晶炉，也给公司带来了更大的成长机遇。
记者了解到，与硅单晶可长出300毫米（12英寸）直径、2米长的晶棒不同，碳化硅只能拉出几厘米厚的6英寸晶锭，一台单晶炉的衬底片月产能只有三四十片。而据测算，到2025年全球碳化硅衬底市场需求将达188.4亿元，碳化硅器件市场需求将达627.8亿元。这意味着，在未来两至三年内，碳化硅衬底片都将供不应求。
市场需求旺盛下，三安光电、天岳先进等国内碳化硅衬底片厂商纷纷加大扩产力度，设备研发及生产需要专业分工，就给半导体晶体生长设备供应商提供了快速抢占市场的机会。
“不管是在硅还是碳化硅市场，晶升股份都将迎来更广阔的市场和更快的成长。”李辉透露，除了满足客户对设备的需求之外，公司也在积极布局更多产品线，往切割设备、高温化学气相积淀（HTCVD）等领域延伸。
此次晶升股份拟将募资用于总部生产及研发中心建设项目和半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。踏上资本市场新征程，李辉表示，晶升股份未来将继续扩充设备品类，驱动公司快速成长。
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