芯动科技USB3.0 HUB芯片成功进入商用

万物互联时代,USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器,被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备,使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比,USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高,对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。

芯动科技USB3.0 HUB芯片成功进入商用
芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品封装图(76 Pin)

基于在高速接口领域的长期积累,中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技(Innosilicon),应行业客户定制需求,正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188,采用成熟工艺设计和制造,内嵌高效DC-DC电源管理模块,已完成全套系统兼容性和可靠性测试,正式进入批量商用,可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案,赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。

C188产品特点:

低延迟:支持4口分线下的USB超高速、高速、全速和低速低延迟HUB 5级连接;
高性能:支持5M cable高性能稳定传输;
全兼容:向下全面兼容USB2.0/USB1.1设备,满足各种兼容性测试要求;
低成本:内嵌高效DC-DC电源模块,PCB面积和BOM优化;
低功耗:支持USB3.0节电模式和USB2.0挂起模式及单5V、单3.3v等多种灵活的供电方案。

应用领域广泛:

全面支持分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口以及键盘、鼠标、U盘、移动硬盘、打印机等多种大众型消费电子和计算整机接口场景。

C188一次量产成功离不开芯动科技在USB领域多年的匠心耕耘和深厚积累,相关技术早在十多年前便已授权使用于福特汽车的产品中。芯动还透露,其与USB HUB相配套的下一代USB3.1 HUB芯片和Type-C接口产品也即将应客户需求面世,力争以丰富完整的产品组合更好地服务广大客户。

芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和芯片定制及GPU领军企业,聚焦计算、存储、连接等三大赛道,提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。成立16年来,芯动已赋能全球数百家知名客户,授权逾80亿颗高端SoC芯片进入规模量产,拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。公司在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均设立了研发中心,拥有完备的研发和质量管理体系,一站式提供从规格到量产的全套解决方案。客户的成功就是我们的成功!芯动风华系列GPU瞄准商用市场,响应客户需求,通过不断升级GPU内核,打造体验流畅的GPU处理器产品。先后推出了“风华1号”4K级多路服务器GPU、“风华2号”4K级三屏桌面和嵌入式GPU,性能强劲,跑分领先,功耗低,自带智能计算能力,全面支持国内外CPU/OS和生态,包括Linux、Windows和Android。16年来,芯动科技始终致力于赋能全球数字化创新,保持合规化运作,从IP到验证,从设计到量产,从芯片到系统,我们用各种灵活共赢的商业模式,全方位服务于全球客户及开发者,助力合作伙伴快速实现产品成功。

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