2023.7.13-16 第二十四届全国半导体物理学术会议

为促进半导体物理研究领域的学术交流,把握国际重大前沿领域的发展动向,提升国际学术影响力,世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议,每两年举行一次(奇数年召开),与两年一次的国际半导体物理会议(偶数年召开)交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行,由中科院半导体研究所主办,复旦大学承办。

第二十四届全国半导体物理学术会议
 

本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士,及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等,预计规模超2000人。

上海市半导体产业规模达到2500亿元,约占全国25%,集聚重点企业超过1000家,吸引了全国40%的半导体人才。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会,加强交流,通过产学研深度融合收获创新成果。

主办单位:中国科学院半导体研究所

承办单位:复旦大学

大会主席:李树深 (中科院半导体所) 许宁生 (复旦大学)

组织委员会主席:王开友(中科院半导体所) 周鹏(复旦大学)

 

重要节点:摘要提交截止时间:2023年5月9日;

注册截止时间:2023年5月9日;

稿件录取通知时间:2023年5月20日。

酒店预订:上海松江区茸悦路富悦大酒店,

预订在2023年6月30号截止。

联系方式:

会议网站:www.spc2023.org.cn

电子邮箱:info@spc2023.org.cn

会务联系人:

汪洋 (会议注册): 18721168337 ; yang_wang@fudan.edu.cn

王水源 (会议投稿): 18621519273; sy_wang@fudan.edu.cn

王凡 (酒店交通): 19921501036; wangfan@fudan.edu.cn

陶芊 (会务及赞助): 18321285730; info@spc2023.org.cn

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