5月10日，后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途™H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。 鸿途™H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低访存功耗和超高计算密度，仅用12nm工艺制程，在Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片7倍以上。鸿途™H30已成功运行CV类的经典网络，以及自动驾驶领域先进的BEV、Pointpillar等模型。
后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“存算一体架构将存储和计算功能融合，比传统架构更接近人脑的计算方式，具备远高于传统方式的计算效率。”
后摩智能创立于2020年，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是全球存算一体智驾芯片的开创者。基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，加速智能驾驶技术的普惠落地。其提供的高能效比、低成本芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等场景。
后摩智能旨在用颠覆性技术去打造极致芯片，满足真正的人工智能时代极致效能的需求，实现万物智能。
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