三星将在快速增长的 HPC 芯片业务中与台积电对峙

随着半导体行业的重心从移动设备转向高性能计算(HPC)系统,HPC正在成为晶圆代工行业的热点。HPC计算机是指在多台服务器上并行高速处理复杂计算的计算机。

随着高科技产业的快速发展,物联网 (IoT)、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等技术的使用正在迅速推动对大数据分析的需求。因此,对支持它们的 HPC 应用程序的需求也在急剧上升。在利用这一趋势的同时,台积电和三星电子正在加紧开发高性能和低功耗产品技术的竞赛。

三星电子将于 5 月 11 日至 16 日在日本举行的 2023 年 VLSI 研讨会上发表一篇关于 SF4X 的论文,SF4X 是一种针对 HPC 客户的 4 纳米代工工艺。

该工艺是基于 4 纳米第二代技术开发的,三星将于今年上半年量产。根据三星的初步数据,该工艺可将电源效率提高 23%,性能提升 10%。

据业内人士透露,三星最近已确保 4 纳米工艺的稳定良率。去年以来,这家韩国半导体巨头将4nm工艺从2个细分为5个从属工艺,逐步拓展HPC、汽车半导体等半导体应用。

随着三星电子推出其仅 HPC 芯片工艺,预计将与一直主导 HPC 市场的台积电正面交锋。台积电一直引领着基于亚 7 纳米工艺的 HPC 市场。

尤其是半导体业内人士担心全球通货膨胀和宏观经济的不确定性导致半导体需求下降,但由于数据处理芯片需求的爆发,HPC市场长期内需求相对强劲更换服务器和升级数据中心。

因此,HPC 芯片占台积电总收入的 42%,去年第四季度超过移动芯片(38%)。

台积电一直在积极向 HPC 公司推销产品,于 2021 年推出其首个专用 HPC 工艺 N4X。预计这家台湾代工巨头将在今年客户流片后正式推出芯片。

台积电还计划在今年下半年开始批量生产 N3E 半导体,这些半导体可以比任何其他芯片更好地为 HPC 应用产品提供动力。该工艺是 N3 的升级,N3 是 2022 年开始量产的 3 纳米工艺。

三星电子也有望通过以 SF4X 量产为开端的下一代工艺开发作为强劲动力,积极确保 Nvidia 等客户。

三星电子于 2022 年 6 月开始量产全球首款用于 HPC 的 3 纳米芯片,并将于 2024 年开始量产第二代 3 纳米工艺。

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