京瓷计划加大对半导体相关业务投资,用于扩增IC基板、半导体制造设备业务产能

据日经亚洲报道,日本被动元件大厂京瓷(Kyocera)计划今后 3 年间对半导体相关业务的投资4,000亿日元(约合29.1亿美元)。报道称,京瓷社长谷本秀夫于16日举行的线上中期营运计划说明会上宣布,今后3年期间(2023年度-2025年度)的设备投资额最高将达8,500亿日元,其中的4,000亿日元将用于半导体相关业务,对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍,将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。
京瓷此次公布的3年间设备投资总额、半导体投资额规模皆创下京瓷史上最大。谷本秀夫指出,“不以前所未见的规模进行投资的话,就无法捉住商机”。在半导体以外的事业部分,京瓷将增产因自驾技术带动需求扩大的车用电容。
谷本秀夫2022年底接受日媒采访表示,之前供需紧绷的半导体市场当前虽进行调整,不过预估“2030年市场规模将扩大至2倍”,因此将持续积极进行投资。

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