5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。
日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。
事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。
从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。
另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。
长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。
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