5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。
SEMI 表示，在高性能计算 (HPC)、5G、人工智能 (AI) 等市场需求强劲、对于异质整合和系统级封装(SIP)等先进封装解决方案的导入比例也日益提高。随著材料和技术的不断创新，将有助于进一步提升电晶体密度和提供更出色的可靠度，同样为封装材料市场的未来成长带来助益。
TechSearch International创始人暨总裁 Jan Vardaman 表示，随著新兴技术和应用的出现，带动对先进且多样化材料的需求，半导体封装材料产业正经历重大变革。介电质材料和底部填充胶日新月异，致使对扇入型和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、覆晶封装和 2.5D/3D 封装的需求强劲成长。硅中介层和使用重布线层 Re-Distribution Layer)的 有机中介层等新型基板技术，也是推动封装材料市场成长的重要因素。此外，随著先进制程持续推动，也持续开发玻璃基板技术，以满足未来对于更细小线宽技术的需求。
《全球半导体封装材料市场展望报告》 全面分析了目前半导体封装材料市场，并预测将来产业发展，内容包含基板、导线架、打线、模塑化合物、底部填充胶、黏晶粒材料、晶圆级封装介电质和晶圆级电镀化学制品。
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