SEMI:全球半导体封装材料市场持续成长,2027年将达298亿美元

5月24日消息,近日,国际半导体产业协会 (SEMI)、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》,预测在封装技术创新的强劲需求带动下,2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元,2027年将增长至 298 亿美元,年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。

SEMI:全球半导体封装材料市场持续成长,2027年将达298亿美元

SEMI 表示,在高性能计算 (HPC)、5G、人工智能 (AI) 等市场需求强劲、对于异质整合和系统级封装(SIP)等先进封装解决方案的导入比例也日益提高。随著材料和技术的不断创新,将有助于进一步提升电晶体密度和提供更出色的可靠度,同样为封装材料市场的未来成长带来助益。
TechSearch International创始人暨总裁 Jan Vardaman 表示,随著新兴技术和应用的出现,带动对先进且多样化材料的需求,半导体封装材料产业正经历重大变革。介电质材料和底部填充胶日新月异,致使对扇入型和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、覆晶封装和 2.5D/3D 封装的需求强劲成长。硅中介层和使用重布线层 Re-Distribution Layer)的 有机中介层等新型基板技术,也是推动封装材料市场成长的重要因素。此外,随著先进制程持续推动,也持续开发玻璃基板技术,以满足未来对于更细小线宽技术的需求。
《全球半导体封装材料市场展望报告》 全面分析了目前半导体封装材料市场,并预测将来产业发展,内容包含基板、导线架、打线、模塑化合物、底部填充胶、黏晶粒材料、晶圆级封装介电质和晶圆级电镀化学制品。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-25 13:29
下一篇 2023-05-25 14:54

相关推荐

  • 冲突降温 美对中新禁令缩水

    据工商时报(台)报道,尽管美国高层近期不断重申无意与中国经济脱钩,但美方伙同盟友对中国的科技大网愈收愈紧,不仅引发国内科企不满,也激起中方对镓、锗进行出口管制。在近期美国高官接力访中后,传出美方对中投资设限的计划将仅侧重于半导体、AI等尖端技术,并只适用于新增投资,且政策可能要等到明年才会生效。 综合外媒18日报导,中美科技战从原先的5G、半导体,一路延烧到…

    2023-07-19
    00
  • 中科院GAA晶体管制造工艺取得突破

    根据中国科学院10月23日消息,近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队,在GAA晶体管制造工艺上取得突破。 随着传统鳍形晶体管FinFET技术遇到瓶颈,3nm以下节点采用GAA结构是未来的发展方向。根据官方介绍,GAA晶体管技术需突破N型与P型器件工作电流(Ion)严重失配和阈值电压(Vth)调控困难等挑战。这对纳米片沟道材料和高κ金属栅材料提出了更…

    2023-10-27
    00
  • 中科院宁波材料所氧化物薄膜晶体管人工光电突触研究取得进展

    人工视觉智能技术在安全、医疗和服务等领域颇有应用潜力。然而,随着网络化和信息化的发展,基于冯·诺依曼构架的现有视觉系统因功耗问题难以实时处理海量激增的视觉数据。仿生人类视觉的光电突触器件可集图像信息采集、存储和处理于一体,有效解决现有视觉系统存在的时效性、功耗等问题。非晶氧化物半导体薄膜晶体管(TFT)作为传统电子器件在显示、电子电路等领域已实现产业化应用。…

    2023-10-07
    00
  • 上峰水泥4000万元投向两芯片项目

    5月15日,上峰水泥晚间公告显示,公司出资4,260万元与专业机构合资成立私募投资基金——苏州璞泓创业投资合伙企业(有限合伙),目前苏州璞泓已完成对安徽瑞迪微电子有限公司(以下简称“瑞迪微”)和芯颖科技有限公司(以下简称“芯颖科技”)两个项目的投资,投资金额均为2,000万元。投资后,苏州璞泓占有瑞迪微和芯颖科技的持股比例分别为1.7196%和1.4104%…

    2023-05-16
    00
  • 新思科技宣布与Arm深化合作,帮助客户快速开发专用芯片

    据外媒,新思科技(Synopsys)近日宣布,将与Arm扩大合作,为Arm Neoverse V2平台和Arm Neoverse计算子系统(CSS)等全新Arm技术提供优化的IP和EDA解决方案,帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。 据悉,新思科技已加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统,将充…

    2023-11-02
    00

发表回复

登录后才能评论