东京大学联合多家机构共同设计7nm芯片,拟交由台积电代工

据日经新闻消息,日本东京大学宣布与爱德万测试(Advantest)、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片,制造方面计划委托台积电代工。
目前日本企业的芯片制造技术仅支持到数十纳米产品,Rapidus虽着手研发2nm制程,但最快也要等到2027年,目前能生产先进制程芯片的厂商仅台积电、三星、英特尔等几家海外企业。
目前,台积电正在日本熊本县菊阳町建设一座晶圆代工厂(简称日本一厂),且日前表明考虑兴建第二座晶圆厂。根据此前消息显示,台积电日本一厂规划生产22 / 28nm 及12 / 16nm 芯片,月产能5.5万片。台积电还考虑兴建“日本二厂”也将位于熊本县菊阳町附近,总投资额预估超过1万亿日圆,规模最少与2024年底启用的“日本一厂”相同,且“日本二厂”可能导入5~10nm先进制程。

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