傲科光电新一代收发芯片实现批量交付,突破光互连“卡脖子”垄断局面

近年来,光互连技术突飞猛进,在数据通信、数据中心、5G无线承载网、核心光网络乃至车载领域的广泛应用,进一步成为技术产业化蓬勃发展的增长核心,各大厂商,投资方纷纷涌入。如火如荼的风云变幻,使整个行业呈现出百花齐放、百家争鸣的繁荣景象。

近日,高速光互连行业领军企业深圳市傲科光电子有限公司(以下简称“傲科光电”),旗下数据中心光互连25G SR/100G SR4收发芯片已实现批量交付。

25G SR/100G SR4 收发套片,首家采用先进CMOS工艺,由发射端CDR集成VCSEL Driver,接收端CDR集成TIA所组成,全面支持25G SR/100G SR4光模块及AOC的应用,Reference-Free时钟及数据恢复CDR同时兼容10Gbps、24Gbps、25.78Gbps 及28Gbps多速率,性能达到国际先进水平。产品被行业权威机构评为“光通信优秀技术奖”创新产品。

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突破光互连“卡脖子”垄断局面

资料显示,傲科光电成立于2016年,致力于高速模拟、混合信号和光电集成芯片的设计、开发、制造、销售以及技术服务。公司业务聚焦于光通信网络、数据中心、超算中心等领域。

众所周知,中国光互连,特别是高速光互连产业一直面临着被欧美国际巨头“卡脖子”的格局。为了打破这种封锁格局,近年来,在以傲科光电等国内光互连产业头部企业抱团取暖、团结共创之下,中国高速光互连产业逐渐崭露头角。25G SR/100G SR4 收发芯片的批量交付,昭示着傲科光电成功打破光互连领域长期被海外厂商“卡脖子”的垄断局面,为各大数据中心的全面国产化提供了性能优异、质量可靠的芯片方案。

据傲科官网公开信息,创始人商松泉博士及核心研发团队大多来自Intel、Broadcom、Huawei等国内外知名企业,硕博占比32%,本科以上占比近90%,在高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成等技术方面具有丰富的设计与开发经验。

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创新不息,民族芯片才能真正自强

以光互连为核心技术的数据中心建设作为快速增长的朝阳产业,一直以来受到国家和民众的广泛重视。未来随着以AI为代表的新一轮科技革命到来,光通信网络的升级、数据中心的广泛建设有望使光通讯器件行业保持快速增长。

2023年中共中央、国务院印发的《数字中国建设整体布局规划》提出了加快建设数字中国是抢占发展制高点、构筑国际竞争新优势的必然抉择,要求传统数据中心加速与网络、云计算融合发展,加快向新型数据中心演进。其中芯片作为本产业的核心,将迎来更大的机遇和更广阔的前景。

以傲科光电为代表的的头部企业,先行战略布局光通信领域,其先后解决了光通信芯片的性能、可靠性等问题,并在技术创新、专利布局、产品应用拓展等方面取得突破性进展。

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傲科光电董事长商松泉博士认为,创新引领,差异化设计是抓住这一机遇的关键。近几年来,傲科光电持续发力,增加研发投入,开发出包括多模、单模以及相干DCI(数据中心之间光互连)在内的全系列光电芯片产品,覆盖了数据中心完整的光互连应用。

傲科光电的战略合作伙伴也提及,“当前高端芯片仍然是中国的短板。傲科光电作为多年深耕并领跑国产高速光通信芯片的领军企业,精准把握住了产业和市场趋势,其技术不断创新迭代,产品不断满足了客户对国产芯片的迫切需求。”

早在2021年前后,一度出现全球半导体芯片供给不足的紧张局面,我国部分通信企业就因为采购不到足量的芯片,而面临限产的局面。当前国产芯片不断崛起的意义,在于突破了“芯片卡脖子”问题,也给予了民族企业更多更大的“自主权”,这对于未来我国企业进一步开拓全球光通信市场具有战略性意义。

要实现国产替代,国产芯片不仅要能用,还要好用,同时必须做到大批量生产性能稳定,质量可靠。商松泉先生表示,傲科光电将抓住未来几年的国产替代机遇,对标国际一流企业,在已取得成功开发出世界一流的100G、400G光电芯片的基础上,继续砥砺前行,为加快推动中国芯走向世界作出积极的贡献。

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