北京集成电路学会正式揭牌成立

日前,北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行。

北京集成电路学会正式揭牌成立

该学会是由北京地区集成电路领域内的高校、研究院所以及企业等自愿联合发起成立,由北京市社会团体登记管理机关核准登记的非营利性社会团体,业务主管单位是北京市科学技术协会。

目前学会共有百余名会员,涵盖北京地区从事集成电路领域相关科研、教育、设计、制造、封测等工作的高校、研究院所、产业链企业以及集成电路行业科技工作者。业务范围包括开展集成电路领域的产教融合、学术交流、刊物出版、咨询服务、科学普及等工作。

未来,北京集成电路学会将依托自身社会资源、智力资源密集的优势,持续发挥桥梁纽带作用。发动政、产、学、研、用各方力量,以学术科研交流为核心,结合产业链资源,与高校、研究院所、企业紧密合作,为党和政府科学决策服务、为产教融合服务、为促进创新驱动发展服务,逐步提升学会战略支撑力和社会影响力,建设公共服务一流的现代化科技社团。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-06-06 15:44
下一篇 2023-06-06 16:45

相关推荐

  • EDA巨头Cadence收购英国公司Pulsic

    据EENews报道,美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔(Bristol)的Pulsic半导体设计公司。 Pulsic于2000年由来自Zuken(日本图研)的工程师组成,是一家电子设计自动化(EDA)公司,专注于精密设计自动化,并提供经过生产验证的布局规划、布局和布线软件解决方案,以应对高级节点的极端设计挑战。Pulsic的高级定制数字和模拟…

    2023-05-25
    00
  • 高测股份新一代碳化硅切片机“破局”8英寸领域

    近年来,在下游需求带动下,碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进,更大的尺寸,意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多,晶圆边缘浪费减少,单芯片成本降低,推动产业链降本增效的效果明显。 面对这一行业趋势,2022年底,高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机,对比上一代碳化硅切片机,可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求,提升切割效率及出片率,降低…

    2023-07-05
    00
  • 三星电子联合高通指控博通滥用职权

    三星电子和高通将成为一个团队,参与针对美国半导体公司 Broadcom 的反垄断纠纷审判。由于博通要求他们签署长期排他性协议,两家公司已同意这样做。因专利使用向三星电子多收费用而被罚款 1 万亿韩元(7.55 亿美元)的高通公司此次将支持三星电子。 据韩国公平贸易委员会(KFTC)和业内消息人士5月9日消息,高通代表将于6月出席韩国公平贸易委员会关于Broa…

    2023-05-15
    00
  • 欧盟就430亿欧元《芯片法案》达成协议,加入全球半导体竞赛

    路透社4月18日消息,欧盟内部市场主管蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)18日表示,欧盟已就一项规模430亿欧元的半导体行业促进计划达成协议。 布雷顿在发布会上称,欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判,现敲定协议。 据新华社,根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》,到2030年,欧盟拟动用超过430亿欧元的…

  • 上海临港新片区正式设立科创基金,规模200亿元!

    日前,临港科创大会顺利举行。作为“科技创新周”系列活动的重要组成部分,本次大会旨在通过发布科技创新政策举措、表彰认定科技创新先进,引导更多人才、技术、资本等创新要素集聚临港、扎根临港。市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山,市政府副秘书长尚玉英出席活动。 陈金山在致辞中指出,制度型开放是临港最大的魅力,科技创新是临港最鲜明的底色。临港新片区作为全市…

    2023-03-28
    10

发表回复

登录后才能评论