全球IC设计厂商最新排名:中国大陆厂商韦尔半导体位列第九

全球市场研究机构TrendForce发布了2023年第一季度全球前十大IC设计厂商营收排名。(注:这里指纯fabless IC设计厂商,因此IDM厂商,如:英特尔、德州仪器、ST、英飞凌不参与此排名)

TrendForce认为全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季,第二季因AI需求带动有望止跌反转。

第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元,持平去年第四季营收,环比增长0.1%。Cirrus Logic(思睿科技)跌出前十名之外,WillSemi(韦尔半导体)与美系电源管理IC厂MPS(芯源系统)递补第九与第十名位置,其余排名并无变动。

Top10排名如下:

全球IC设计厂商最新排名:中国大陆厂商韦尔半导体位列第九

本季榜单变化最大的是Cirrus Logic,上季度的第九滑落至TOP10之外。由于Cirrus Logic营收单一客户Apple占比超过八成,因第一季iPhone新机红利消退及销售淡季等负面因素,致使Cirrus Logic营收大幅率退,环比减少超过三成,致使排名下滑。第九名与第十名则分别由WillSemi(韦尔半导体)与电源管理IC大厂MPS递补,其中WillSemi 第一季营收5.4亿元、环比增长约1.3%,而MPS 第一季营收4.5亿美元、环比减少约1.9%。

本季营收排名龙头仍由高通(Qualcomm)坐稳,受惠于新款旗舰芯片Snapdragon 8 Gen2出货,手持设备事业季增约6.1%,抵销来自车用及IoT事业的衰退,第1季整体营收微幅季增0.6%,来到79.4亿美元,市占维持23.5%,位居第一。

排名第二的博通(Broadcom)则因产品世代转进红利消退,服务器存储需求放缓,同时无线业务适逢淡季,第1季营收首度呈现季减,营收下滑至69.1亿美元。

随着生成式AI与云端算力需求爆发,及RTX 40 series新品效应加成,带动Nvidia游戏与资料中心两大业务营收分别季增约20%与10%,整体第一季营收环比增长13.5%至67.3亿美元,市占率提升至近2成。

AMD则因部分云端服务供应商产品库存调节、企业支出受总经影响转弱,以及PC相关客户经历库存调节与消费淡季等负面因素,数据中心(datacenter)与客户端部门(client)业务营收分别季减21.8%、18.2%,尽管嵌入式及游戏业务呈现增长而抵销部分下滑业绩,第1季营收仍季减约4.4%,来到53.5亿美元。

MediaTek(联发科)适逢智能手机生产淡季与电源管理IC持续进行库存调节,手机与电源管理IC业务分别下滑约20%与13%。反倒是智慧终端平台业务则受惠电视相关库存回补拉货,支撑营收大致与前季持平。尽管环比下降幅度较前季收敛,但减幅仍大于其他厂商,市占率自前季10.2%萎缩至9.3%,第一季整体营收环比下降8.8%至31.5亿美元。

Marvell(美满电子)位居联发科之后排名第6。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-06-20 11:07
下一篇 2023-06-21 11:58

相关推荐

  • vivo 自曝自研影像芯片 V3:首次在安卓平台实现 4K 级的拍后编辑功能

    7 月 23 日消息,“vivo 影像盛典”将于 7 月 23 日在西宁开幕。在此次“vivo 影像盛典”上,vivo 介绍最新的自研影像芯片 V3,V3 芯片的场景覆盖将更加全面,可以在降低功耗的同时,显著提升算法效果。 2021 年 9 月,vivo 自主研发的首款专业影像芯片 vivo V1 亮相,并搭载在 vivo 旗舰手机 X70 系列上。据透露,…

    2023-07-24
    00
  • 魏少军:中国要重新理解半导体产业全球化,维护全球供应链完整性

    6月17日,第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛(2023 IC NANSHA)在广州南沙开幕。清华大学集成电路学院教授魏少军出席论坛并发表了“半导体产业的再全球化”主旨讲话。 魏少军提到,逆全球化思潮下,当前中国半导体产业面临较严峻挑战。他指出,过去十多年来,我们认为中国的芯片制造发展较快,但实际上这个增长很大程度上是由外资在华企业贡献。魏少军同时强调,中…

    2023-06-19
    00
  • 隐冠半导体完成新一轮融资,专注于精密运动控制系统

    近日,在新老股东的共同支持下,隐冠半导体完成新一轮亿元以上融资。本次融资由清石资本、昆仑资本、建信(北京)投资、青锐创投等机构共同投资,感谢各位新老股东的鼎力支持。 今年以来,公司产品的精度、速度以及真空环境适应性等技术指标取得新进展,部分指标实现关键性跃升,持续解决量测、键合以及芯片制造设备所用运动控制系统中“深水区”与“关键处”的卡脖子难题。在商业化方面…

    2023-11-16
    00
  • 舆芯半导体获近亿元天使轮融资,专注车规级MCU芯片

    近日,汽车芯片公司浙江舆芯半导体科技有限公司(舆芯半导体)获临芯资本领投的近亿元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。 舆芯半导体成立于2022年,是一家车规级MCU芯片公司,主要提供新电子电气架构下的全场景芯片,基础软件以及零部件解决方案,用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等…

    2023-06-07
    00
  • 中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”

    据中国移动研究院官微消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。 据悉,“破风8676”是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域的国内空白,有效提升了我国5…

    2023-09-01
    00

发表回复

登录后才能评论