20+场报告，涵盖材料、封装、应用和技术趋势4大板块。
Yole将介绍全球Si IGBT，SiC MOSFET和模块技术趋势，同时分析Tesla降低75%的 SiC用量及全球多家知名车企主驱逆变器方案解析。安森美将结合现有车用电驱动的寿命需求来阐述Si和SiC在AGQ324中测试的差异及SiC芯片和模块的银烧结与高温要求。复旦大学张清纯教授将通过介绍SiC MOSFET沟道及元胞设计与高可靠性、高雪崩能力终端设计来降低成本及可能带来的性能改变。士兰微将带来最新的1200V Si IGBT及SiC MOS与模块创新技术分享。
此外，来自一汽集团，现代汽车，国创中心，阳光电动力，上海电驱动，上海磁雷革，中车时代半导体，三安半导体，绍兴中芯， Boschman，忱芯科技，能芯半导体，合肥工业大学等半导体、整车企业与院校嘉宾将对车规级功率半导体创新技术与应用进行精彩演讲。
第二届车规级功率半导体及应用技术论坛将于7月13-14日在青岛与第十五届TMC动力系统年会同期举办。
这仍是汽车行业举办的唯一聚焦主驱逆变器功率半导体技术的论坛。论坛将充分发挥TMC多年深耕新能源汽车动力系统的品牌影响力和资源优势，汇集政府、全球整车、动力系统、电机电控、功率半导体企业、高校和研究机构，深入探讨车规级功率器件及SiC功率模块的技术发展及产业链协同问题。
在此，组委会诚挚邀请您积极参加TMC年会，共同促进中国车规级功率半导体技术与产业发展。
第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）暨第二届车规级功率半导体及应用技术论坛
时间：2023年7月13-14日
地点：青岛东方影都会议中心
地址：山东省青岛市黄岛区星海湾路868号
官网：www.transmission-china.org（报名注册）
主办单位：中国汽车工程学会
协办单位：中汽翰思管理咨询公司
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
