台湾发布 IC 设计产业政策白皮书,提出战略、人才、运营6大建言

2023年3月28 日,台湾半导体产业协会(TSIA)携手DIGITIMES正式发布「台湾IC设计产业政策白皮书」,从总体战略面、人才政策面以及营运环境面三构面提出6大建言,是台湾史上首部由IC设计产业发起的政策白皮书。

台湾发布 IC 设计产业政策白皮书,提出战略、人才、运营6大建言
图源:台湾半导体产业协会(TSIA)

白皮书提出包括:1. 擘画与推动国家层级的半导体战略;2. 采取积极性的预算编列以强化推动力道;3. 扩大培育IC设计人才并争取海外人才;4. 重新检视外商来台设立研发中心政策;5. 强化IC设计核心技术掌握与布局;6. 协助业者整并与国际化以促进产业升级等6大建言。

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