全球12吋硅晶圆将陷入供过于求

今年半导体市况相对低缓,上游硅晶圆端业者包括环球晶、台胜科、合晶等同步面临压力与挑战。业者估计,2022年是过去三年来,全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年,2023年到2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求,预期2026年才会转为需求大于供给。

全球主要半导体硅晶圆供应商包括日厂信越、胜高,还有台厂环球晶、台胜科与合晶,以及德国世创等。从去年半导体供应链开始出现库存修正后,杂音也逐渐蔓延到上游晶圆代工端与硅晶圆端,今年上半年开始出现走缓迹象。业界人士指出,近三年全球12吋硅晶圆市况不乐观,预估恐呈现供过于求,市场密切关注。

根据国际半导体产业协会(SEMI)日前公布的最新报告,今年第1季全球硅晶圆出货季减9%,降为32.65亿平方英吋,并较去年同期衰退11.3%。SEMI并预估,2023年半导体硅晶圆出货面积将年减0.6%,但2024年与2025年都将成长6%以上。

硅晶圆业者表示,今年受到俄乌战争、高通膨环境等因素影响,硅晶圆终端需求下滑。不过,未来半导体硅晶圆出货面积将出现反弹。

业者推估,全球半导体厂将有82座新设施及生产线于2023年至2026年开始营运。全球12吋晶圆厂产能可望在代工、存储器、功率元件等几大领域推波助澜下,于2026年创新高,届时全球12吋晶圆厂总产能将达每月960万片。

台胜科认为,12吋硅晶圆的需求应会于下半年触底,8吋与12吋硅晶圆预期都将从明年恢复成长。

环球晶则评估,服务器、资料中心、工业及车用电子等将支撑2023年半导体产业营收,惟存储器供需失衡对今年整体半导体产业造成压力,下半年在资料中心及总体经济复甦的推动下,将会有所改善。

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