衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目开工

据“衢州发布”公众号消息,7月4日,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工仪式正式举行。

其中,衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元,位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区,总用地面积约1038亩。一期总投资约90亿元,建设用地约838亩;二期投资约20亿元,建设用地约200亩。新建特气车间、甲类仓库、原辅料仓库、研发楼等,引进国内外先进设备。

衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目开工
图源:衢州智造新城

建设工期为2023-2026年,建成后形成年产MO源2200余吨、电子特气150吨、光通器件41.5万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6万套、数据中心480万套、砷化镓衬底300万片、磷化铟衬底30万片、氮化衬底及其外延片、芯片项目6万片生产能力,预计年新增产值约240亿元。

 

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