2023年7月7日,深圳市致尚科技股份有限公司(以下简称“致尚科技”)正式在深圳证券交易所挂牌上市,股票简称“致尚科技”,股票代码“301486”。资料显示,致尚科技主要从事电子连接器、光纤连接器等精密电子零部件的研发和制造,致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。2020年至2022年营业收入分别为49,867.19万元、61,483.37万元和57,571.62万元,归属于母公司所有者净利润分别为6,552.44万元、9,184.92万元和11,722.55万元。

图源:致尚科技官网

致尚科技本次发行3,217.0300万股股票,每股发行价格57.66元,发行后的总股本为12,868.0995万股。本次公开发行募集资金拟投资于游戏机核心零部件扩产项目、电子连接器扩产项目、5G零部件扩产项目和研发中心建设项目。

据披露,游戏机核心零部件扩产项目总投资40,703.32万元,拟通过对27,275.93㎡生产车间及配套建筑物进行装修改造,并采购一系列先进的生产设备、研发测试设备及其他辅助设备,基于现有滑轨、Tact Switch、精准定位控制器、卡槽及游戏机连接器等精密零部件产品在下游客户及应用场景使用中提出的新需求,在应用层面进行进一步的深入研发,以实现对现有产品进行完善升级以及拓展延伸,进一步增强致尚科技在游戏机零部件产品领域的核心竞争力,并为致尚科技提供良好的投资回报和经济效益。项目主要产品包括滑轨、摇杆、卡槽及其他连接器等精密零部件产品,项目完全达产后预计可实现年均销售收入69,850.00万元,投资回报率为24.79%,内部收益率为18.53%(税后),税后静态投资回收期为6.88年(含建设期)。项目建设期为2年。

电子连接器扩产项目总投资25,489.77万元,拟通过新建56,972.54㎡生产车间及附属配套设施,并采购一系列先进的生产设备、研发测试设备及其他辅助设备,以建设国际一流的电子连接器产品生产基地,以更好地满足市场对电子连接器产品的需求。项目主要产品包括消费电子连接器、塑胶结构件、航空插系列等三大类电子连接器产品,产品技术可达国际同类产品标准。项目完全达产后,预计可实现年均销售收入57,860.00万元,投资回报率为22.25%,内部收益率为18.78%(税后),税后静态投资回收期为6.75年(含建设期)。项目建设期为2年。

5G零部件扩产项目总投资21,994.49万元,拟通过对11,689.68㎡生产车间及配套建筑物进行装修改造,并采购一系列先进的生产设备、研发测试设备及其他辅助设备。基于现有光纤连接器技术在下游客户及应用场景使用中提出的新需求,在应用层面进行进一步的深入研发,以实现对现有5G零部件产品进行完善升级以及拓展延伸,以满足下游客户及不同应用场景对5G零部件产品日益提高的需求,有利于增强致尚科技在5G零部件产品领域的核心竞争力。项目主要产品包括CWDM(Filter)、PLC光分路器及光纤连接器等,项目完全达产后预计可实现年均销售收入57,300.00万元,投资回报率为22.35%,内部收益率为17.88%(税后),税后静态投资回收期为6.95年(含建设期)。项目建设期为2年。

研发中心建设项目总投资16,030.25万元,拟通过对5,215.33㎡研发办公场地进行装修改造,用于建设致尚科技产品及技术研发中心。本项目建设完成以后,将利用新的研发实验室场地,针对与致尚科技主营产品游戏机零部件、电子连接器及光通讯器件为主的产品涉及的新技术和新工艺进行研究,并形成一系列产品和技术专利,在未来3-5年内实现大规模应用,丰富致尚科技产品结构。项目建设期为2年。

 

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-07-08 21:03
下一篇 2023-07-08 21:10

相关推荐

  • 三星、高通、英特尔加入RISE联盟,与 ARM 分道扬镳

    一直使用ARM服务的半导体公司,比如三星电子,已经开始与ARM分道扬镳。这是因为他们认为 ARM 通过提高许可费和强制使用其设计来滥用权力。另一种选择是 RISC-V,一种开源半导体设计资产。三星、谷歌、英特尔、高通和其他公司正在推动 RISC-V 的使用。 三星电子于 6 月 1 日宣布,它将担任 RISC-V 软件生态系统 (RISE) 的指导委员会成员…

    2023-06-07
    00
  • 吉利旗下晶能微电子首款车规级IGBT产品成功流片

    吉利科技旗下浙江晶能微电子近期宣布,其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片。该款 IGBT 芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术,通过优化表面结构和 FS 结构,兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗,功率密度增大约 35%,综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定,采用工艺共创方式持续提升芯片性能。 图片来源:吉利科技集团 晶能表…

    2023-03-17
    10
  • 日本芯片企业Rapidus计划兴建1nm芯片工厂

    据日媒报道,日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划。社长小池淳义曾在Rapidus于上周召开的媒体圆桌会议中宣布,千岁工厂将新建2栋以上的制造厂房,其中不仅包括一座2nm工厂(名为”IIM 1″),还包括一座1nm工艺的芯片工厂(名为”IIM 2″),这…

  • 日本Rapidus 2nm晶圆厂破土动工,计划2027年量产

    据外媒,日前,日本晶圆代工企业Rapidus在北海道千岁市举行了其IIM-1工厂动工仪式。 报道称,Rapidus计划于2025年4月在IIM-1开始试产2nm芯片,并于2027年开始量产。此外,Rapidus计划在工厂建设的同时,与合作的美国IBM等推进技术开发,2027年启动预计用于人工智能(AI)等的最尖端产品的量产。 据悉,日本政府已向Rapidus…

  • 三星显示器投资31亿美元,加大与中国的差距

    近日,半导体资源网从韩媒businesskorea获悉,三星显示器于4月4日在忠南牙山举行的新投资协议仪式上宣布,到2026年将投资4万亿韩元(31 亿美元)生产世界首个8.6代信息技术(IT)OLED面板,以与其在显示器行业的追随者保持超大差距。该公司计划通过大幅提高可弯曲和折叠的下一代有机发光二极管 (OLED) 面板的产能,重新夺回被中国夺走的显示行业…

发表回复

登录后才能评论