日本将向晶圆厂Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能

7 月 11 日消息,为重振半导体行业,日本政府宣布将向硅晶圆主要生产商 Sumco Corp 提供高达 750 亿日元(备注:当前约 38.1 亿元人民币)的补贴,以实现更高产能。

《日经新闻》称,Sumco 计划投资 2250 亿日元(当前约 114.3 亿元人民币)用于厂房和设备,其中三分之一的成本由日本经济产业省 (METI) 提供补贴。

Sumco 由原先的住友金属工业公司(新日铁的前身之一,曾是日本钢铁垄断企业)和三菱综合材料于 1999 年联合成立,完全吸收了两家公司的半导体业务。

该公司在半导体电路用基础材料和基板方面位居全球第二,仅次于日本信越化学。值得一提的是,信越和 Sumco 合并份额可达全球市场一半以上。

Sumco 的主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县,计划在附近的城镇建设先进芯片厂,新厂预计将于 2029 年开始晶圆生产。

随着各国扩大对关键行业至关重要的供应链的控制,日本一直在补贴芯片制造商和供应商,包括台积电,以重振国内该行业。

日本在两年内为半导体领域提供了 2 万亿日元(当前约 1016 亿元人民币)资金支持,例如去年宣布为熊本县的台积电工厂提供 4760 亿日元(当前约 241.81 亿元人民币)的补贴。此外,日本政府还计划为 Ibiden 芯片封装厂提供最多 405 亿日元资金,为佳能制造设备厂提供最多 111 亿日元。

今年 6 月,日本投资公司 (Japan Investment Corporation) 宣布将对光刻胶制造商 JSR 发起要约收购,希望政府能够重组该行业。

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