据工商时报（台）报道，尽管美国高层近期不断重申无意与中国经济脱钩，但美方伙同盟友对中国的科技大网愈收愈紧，不仅引发国内科企不满，也激起中方对镓、锗进行出口管制。在近期美国高官接力访中后，传出美方对中投资设限的计划将仅侧重于半导体、AI等尖端技术，并只适用于新增投资，且政策可能要等到明年才会生效。
综合外媒18日报导，中美科技战从原先的5G、半导体，一路延烧到到人工智能（AI）、云端、量子计算等新兴领域，令全球产业界忧心忡忡。但在美国高官近期接连访中后，日前传出「降温」讯息。
报导引述知情人士透露，美国拜登政府先前限制对中国投资的计划，将仅侧重于尖端技术。此外，政策还要经过逐层评估审批，可能要等到2024年才会生效。
知情人士指出，美国官员计划在今年8月底前完成方案，将评估并可能限制针对中国半导体、量子计算和AI领域的投资。限制措施可能只适用于新增投资，而且不涉及生物技术和能源行业。这与当初外界设想相比，范围明显有所缩小，或将使寻求采取更严厉、更迅速行动的对中鹰派人士感到失望。
本月刚结束访中行程的美国财长叶伦美东时间17日也表示，任何针对中国境外投资的拟议限制都将是「狭隘目标」，新政策的针对性有限，不会是广泛的控制，也不会广泛影响美国在中国的投资。她强调，这并非对中国任何具体行动的报复，也不打算遏制中国整体增长。
对此，中国外交部发言人毛宁18日表示，中方一贯反对美方将经贸科技问题政治化、武器化，希望美方将拜登「无意对中脱钩，无意阻挠中国经济发展，无意围堵中国」的承诺落实，为中美经贸合作创造良好的环境。
报导称，美方近期联同欧日韩等盟国形成包围网，并加重诸如半导体产业出口禁令，科技制裁已从过往的针对特定中企，转而锁定产业链，甚至是产业本身。美国科技企业忧心，一旦美国政府制裁力道过快过重，将使美国科企平白丢失经营多年的中国市场，并反而促使中国科企走向自主壮大。且在双方不断冲突的过程中，也将垫高企业经营成本与物流效益。
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