浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量

丽水经开区官微消息,浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工,土建进入收尾验收阶段,厂务系统已完成,Fab1-A进场设备安装调试完毕,预计今年第四季度产品上量。

据悉,该项目分为二期进行,计划总投资24亿元,用地面积148亩,主要建设6英寸硅基晶圆生产线,建成达产后,可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆的生产能力,预计可实现年产值20.4亿元。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-07-27 14:06
下一篇 2023-07-28 10:35

相关推荐

  • 2023年中国晶圆制造产线和产能情况

    根据芯思想和芯思想研究院的调研,截止2023年12月20日,中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条(不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线)。 中国内地共建有12英寸晶圆厂45座,规划产能合计238万片,已经装机产能211万片(其中外资装机64万片),实际产量约在125-140万片之间;在建24座,规划产能合计125…

    2023-12-20
    00
  • 亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3E支持的全新实例

    亚马逊云科技日前宣布两款基于最新一代自研芯片Amazon Graviton3E的新实例 Amazon Elastic Compute Cloud( Amazon EC2 )Hpc7g和 Amazon EC2 C7gn正式可用。其中,Hpc7g实例专为计算和网络密集型高性能计算(HPC)工作负载而构建,让用户能够在多达数万个CPU核心的高性能计算集群中进行复杂…

    2023-07-24
    00
  • 英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划,侧重研究与设计

    英国科学、创新与技术部(DSIT)5月18日宣布,英国政府将在未来十年投入10亿英镑加强国内半导体产业和供应链。英国政府将首先在2023至2025年投资2亿英镑,在未来十年内将规模增至10亿英镑。 DSIT表示,该战略侧重于英国在设计半导体方面的作用。英国首相苏纳克在声明中指出:“我们的新战略专注于我们的优势所在,如研究和设计等领域。这样我们可以在全球舞台上…

    2023-05-19
    00
  • 华虹半导体科创板IPO通过,计划募资180亿元

    6月6日,证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称,同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请,你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所(下称“上交所”)的招股说明书和发行承销方案实施。   资料显示,此次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元,不仅有望成为年内募资规模最大的IPO,也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三,仅…

    2023-06-07
    00
  • 一个月融资超300亿 半导体产业复苏曙光终现

    据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计,仅2月份,就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币,其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。 半导体业者预期,库存降低、需求回温下,供应链也按实力强弱逐一回温,实力坚强的大厂将率先挥别低谷,重启成长动能。 此外,随着国内工作生活恢复正常,第2季进入五…

发表回复

登录后才能评论