台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国新建12英寸晶圆厂

据报道,8月8日,台积电正式对外宣布,公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂,以支持当地快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。至此,台积电欧洲首厂尘埃落定。

公告显示,该合资晶圆厂将由台积电运营,其中台积电持股70%,其余三家各持股10%,总计投资金额预估超过100亿欧元。ESMC计划于2024年下半年开始建设该工厂,并于2027年底开始生产。预计月产能为4万片12英寸晶圆,可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。

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