8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会圆满举行。格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等系列，关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。
据了解，氮化镓半导体激光器具有体积小、寿命长、效率高等优点，波长范围覆盖可见光和紫外波段，应用场景包括激光显示、工业加工、激光照明、激光通讯、激光医疗等众多领域，近年来总体市场需求呈现较高的复合增长趋势，由于氮化镓激光技术壁垒较高，长期被国外少数企业垄断，我国企业需求全部依赖进口。
近年来，格恩半导体集中优势资源力量，凭借在化合物半导体，尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，已可以规模量产氮化镓激光芯片。目前，格恩半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装测试全系列工程技术能力及量产制造能力，拥有国际先进的半导体研发与量产设备500余台，以及行业先进的产品研发平台和自动化生产线。
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