安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收,完成C轮融资

近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收,已经陆续开始安装生产设备。

据悉,该项目达产后,产能规模将充分满足省内芯片企业先进封装需求。安牧泉聚焦高端芯片封装,专注于高端芯片倒装和系统级封装(FC-SiP),通过CPU/GPU芯片产业化,成功量产大芯片封装,推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作。安牧泉计划在未来三年内增加投资10亿元,扩大生产规模,形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。

近期,湘江国投作为领投方参与安牧泉C轮融资,本轮融资总金额超过4亿元,所募资金将助力安牧泉加速抢占高端芯片先进封装高地,进一步巩固在国内CPU/GPU等高端芯片先进封装领域的优势地位。

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