芯率智能完成数千万元A轮融资,开启新篇章

芯率智能,一家专注于提供芯片制造领域的良率管理和良率提升软件解决方案的公司,今日宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由水木梧桐创投领投,苏州领军创投和宁波九益基金跟投。

自2006年开始,芯率智能便与华虹集团紧密合作,为其提供晶圆厂相关业务服务。通过多年的实践经验和持续研发,芯率智能已成功打造出一套成熟的良率管理和良率提升系统,并已在中芯国际等国内知名芯片制造企业得到广泛应用。

芯率智能的良率管理和良率提升系统不仅集成了先进的数据分析和机器学习技术,还结合了其在芯片制造领域的深厚专业知识和丰富实践经验。该系统能够全方位、多角度地分析制造过程中的各类数据,找出影响良率的根本原因,并提供针对性的解决方案,以帮助芯片制造商提高生产效率、降低成本并缩短产品上市时间。

此次融资将进一步推动芯率智能的发展,加速其产品的迭代升级和市场推广。芯率智能计划利用新资金扩大研发团队,提升技术实力,并积极拓展市场,为更多的芯片制造企业提供优质的服务。

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