SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望在2024年复苏

美国加州时间2023年9月12日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%,从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元, 2024年将同比反弹15%,至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。

明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和存储器领域对半导体需求增强的推动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“事实证明,2023年设备投资的下降幅度较小,2024年的反弹力度大于今年早些时候的预期。这一趋势表明,半导体行业正在扭转低迷局面,并在健康的芯片需求的推动下恢复强劲增长。”

SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望在2024年复苏

Foundry继续引领半导体行业扩张

预计Foundry将在2023年引领半导体扩张,投资490亿美元,增长1%。随着对前沿和成熟工艺节点的投资持续,2024年支出将增长5%,达到515亿美元。Memory支出预计将在2024年强劲回升,在2023年下降46%后,将增长65%,达到270亿美元。预计2023年DRAM投资将同比下降19%,至110亿美元,但2024年将恢复至150亿美元,年增长率为40%。NAND支出预计2023年下降67%至60亿美元,但2024年激增113%至121亿美元。MPU投资预计在2023年保持平稳,2024年增长16%至90亿美元。

中国台湾地区继续引领设备支出

预计2024年,中国台湾将保持全球晶圆厂设备支出的全球领先地位,投资230亿美元,同比增长4%。预计韩国将位居第二,2024年的投资估计为220亿美元,比今年增长41%,反映出存储器领域的复苏。由于出口管制预计将限制中国在尖端技术和外国投资方面的支出,预计2024年,中国大陆将以200亿美元的支出位居全球设备支出的第三位,比2023年的水平有所下降。预计中国大陆foundry和IDM将继续投资于成熟工艺节点。

预计美洲仍将是第四大支出地区,2024年投资额将达到140亿美元的历史新高,同比增长23%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录,支出将增长41.5%,达到80亿美元。2024年,日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。

SEMI World Fab Forecast报告覆盖2022年至2024年时段,报告显示全球半导体行业产能在2022年增长8%后,预计今年的产能将增长5%。预计2024年产能将继续增长6%。

9月发布的SEMI World Fab Forecast报告的最新更新,列出了全球1477家工厂和生产线,包括169家预计将于2023年或之后开始生产的工厂和产线。

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