南通伟腾半导体专用材料项目正式开工,预计年产出晶圆级划片刀120万片

据南通伟腾半导体科技有限公司官微消息,9月16日,南通伟腾半导体专用材料项目举行开工仪式。

南通伟腾半导体专用材料项目正式开工,预计年产出晶圆级划片刀120万片

据悉,本次开工的半导体专用材料项目,计划总投资2.4亿元,新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目预计2026年全面达产,年产出晶圆级划片刀120万片,实现约2.5亿元的销售额。

资料显示,南通伟腾自2021年落户如皋以来,专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务,研发生产的DZY型划片刀可做到15微米以内的超薄厚度,产品性能达到了国外同类产品水平。

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