东科半导体与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心

日前,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。

东科半导体与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心

据悉,北大-东科第三代半导体联合研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求,以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命,重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈,增强东科半导体在第三代半导体技术上的创新能力和市场主导力。

资料显示,东科半导体作为国内最先研发布局氮化镓芯片研究的企业,国内首创合封氮化镓电源管理芯片,其产品性能指标等同或部分超出国外同类产品,并以高性能、高可靠性和低功耗等特性被市场广泛认可,实现国产替代。

东科半导体表示,氮化镓芯片将在继续深耕快充等消费电子细分领域市场的同时,进一步拓展进入通信、工业电源、光伏、新能源等众多产业领域,为推进芯片国产化进程不断前行。

关于东科半导体

东科半导体(安徽)股份有限公司成立于2011年,是国内为数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业,是国家级专精特新小巨人企业。公司设立有4个研发中心(深圳、无锡、马鞍山、青岛),一个封测基地。公司采用市场少有的“Fabless+封测”的经营模式,在具备自主芯片设计能力的同时,拥有自主封测能力。这两大重要环节的技术相互嵌合,整体提高了东科芯片的品质性能及供给能力,从而成为下游品牌厂商稳定的本土供应链。

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