晶合集成12英寸晶圆制造项目开工,总投资210亿元

据新华社报道,10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。

其中,制造业项目共670个,总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个,包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目

据了解,晶合集成坐落于合肥新站综合保税区,主要从事12英寸晶圆代工业务,是安徽首家12英寸晶圆代工企业,也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。今年5月,上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。

当时披露的招股书显示,晶合集成拟募资120亿元投入12英寸晶圆制造二厂项目。

据悉,该项目总投资约为165亿元,将利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)。另外,将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

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