10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。
据悉，除了现有的光刻系统外，佳能还将采用纳米压印(NIL)技术的半导体制造设备推向市场，扩大其半导体制造设备阵容，以满足从最先进的半导体设备到现有设备的广泛需求。
佳能官方介绍称，其NIL技术可实现最小线宽14nm的图形化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点。随着掩模技术的进一步改进，纳米压印光刻有望实现最小线宽为10nm的电路图案，相当于2nm节点。此外，新产品采用新开发的环境控制技术，可抑制设备内细颗粒污染，使精细复杂电路的形成成为可能，有助于制造尖端半导体器件。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
10月27日，如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区（高新区）泛半导体产业园二期举行，这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段，项目建设取得阶段性进展。 据悉，声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元，计划购置等离子清洗机、甩干机等53台，进口DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台。项目达产后可形成年产4…
5月12日，“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开，广东省工业和信息化厅总工程师董业民出席并做了会议开幕致辞，介绍了广东集成电路的发展情况，他表示2022年，广东半导体及集成电路产业集群营收超 2200亿元，打造中国集成电路第三极迈出坚实步伐。 董业民表示，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽。习近平总书记高度重视集成电路产业发展，明确…
全球前10大晶圆代工厂（半导体代工制造）销量环比下降18.6%。台湾台积电的市占率居首位，超过60%，而三星电子的市占率跌至12%左右。 6 月 12 日，市场研究公司 TrendForce 报告称，第一季度前 10 大晶圆代工商的销售额环比下降 18.6%，达到 273.3 亿美元。 TrendForce解释说，这一结果源于半导体行业低迷导致需求减少，以及…
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电压补偿算法具有更高的电量预…
据彭博社报道，由于中国及其他地区长期的经济不确定性正在损害消费者支出，全球智能手机出货量将迎来十多年来最糟糕的一年。 据Counterpoint Research最新预测，由于中国经济疲软、通货紧缩以及美国需求令人失望，预计2023年全球智能手机出货量将同比下降6%，至11.5亿部。 报告称：“亚洲是实现正增长的主要障碍之一，因为逆风阻碍了中国预期的经济复苏…
