SEMI:2023年全球硅晶圆出货量预测

美国加州时间2023年10月26日,SEMI发布数据,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%,从2022年创纪录的14565百万平方英寸(million square inches, MSI)降至12512百万平方英寸,随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化,全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。

SEMI:2023年全球硅晶圆出货量预测
SEMI:2023年全球硅晶圆出货量预测

随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加,从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年,晶圆出货量将创下新高。

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