杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶

近日,杭州芯海半导体集成电路先进测试基地项目主体建筑结顶。项目于2023年3月正式进场施工,预计最快2024年6月可以实现生产区域竣工投产。

据悉,该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区,用地面积56亩,总投资11亿元,总建筑面积8.6万平方米,计划以高端测试为核心,打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心。

官方介绍称,基地主要从事国产自主可控的高端芯片全流程测试,建成后将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分释放富阳特色化资源属性和产业势能惯性。

 

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