杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶

近日,杭州芯海半导体集成电路先进测试基地项目主体建筑结顶。项目于2023年3月正式进场施工,预计最快2024年6月可以实现生产区域竣工投产。

据悉,该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区,用地面积56亩,总投资11亿元,总建筑面积8.6万平方米,计划以高端测试为核心,打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心。

官方介绍称,基地主要从事国产自主可控的高端芯片全流程测试,建成后将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分释放富阳特色化资源属性和产业势能惯性。

 

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-11-06 10:01
下一篇 2023-11-06 10:19

相关推荐

  • 甬矽电子二期集成电路IC芯片封测项目落成

    2023年9月7日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 甬矽电子二期项目正式落成,标志着甬矽电子发展迈入新的台阶,将成为甬矽电子在集成电路封测领域追求自主创新与技术升级的新引擎。 甬矽二期项目总占地500亩,一阶段完成建设300亩,建筑面积超38万平方,总投资111亿,满产将达到年产1…

    2023-09-11
    00
  • SEMI报告:2023年第一季度全球硅晶圆出货量下降9.0%

    美国加州时间2023年5月2日,根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2023年第一季度,全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,至3265百万平方英寸(million square inches, MSI),比去年同期的3679百万平方英寸(million square inche…

    2023-05-05
    00
  • 印度要重启百亿美元芯片激励计划,吸引芯片企业设厂投资

    据彭博社10日报道,知情人士表示,新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。印度想效仿美国提高本土芯片产量,减少对中国芯片的进口依赖。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地,印度的半导体供应链雄心面临挑战。 印度早在上世纪90年代初就着手布局芯片产业发展,在芯片设计领域积累了一定的经验,但芯片制造能力…

  • 英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls

    据外媒报道,当地时间周四,芯片制造商英特尔发布了名为Tunnel Falls的量子芯片,进入量子计算领域。英特尔表示,Tunnel Falls包含有12个硅自旋量子比特,在其D1制造工厂里生产,利用了该公司最先进的晶体管工业化制造能力,如极紫外光刻技术(EUV),以及栅极和触点加工技术。 英特尔认为,硅自旋量子比特比其他量子比特技术更有优势,因其可以利用先进…

    2023-06-16
    00
  • 三星电子旨在通过 ChatGPT Fad 击败台积电

    三星电子的晶圆代工事业部已经开始认真地开始批量生产下一代人工智能 (AI) 芯片,首先是韩国晶圆厂的晶圆代工订单。得益于ChatGPT的普及,人工智能聊天机器人的热潮不断升温,人工智能半导体市场正在急剧上升,这家韩国半导体巨头有望获得更多大客户的代工订单。 4 月 5 日消息,据业内人士透露,三星电子晶圆代工事业部在接到 AI 专业无晶圆厂 FuriosaA…

    2023-04-06
    00

发表回复

登录后才能评论