2024年全球超一半SiC晶圆将来自中国

2022年,中国生产的SiC晶圆占全球的比例约为5%,但近年来,中国厂商开始一次性提高产量,从2024年开始,当生产体系到位后,全球占有率将超过50%,台湾媒体DigiTimes Asia报道称。

国内涉足SiC晶体生长的龙头企业约有4~5家。目前,每家企业的月产能合计约为6万片晶圆,但随着各企业积极增产,预计到2024年月产能将进一步提升。预计产能12万片,年产能达到150万片。

考虑到2023年SiC晶圆的全球供应量预计约为170万片晶圆,Digitimes Asia指出,2024年中国企业的供应量可能会占据全球市场份额的一半左右。

根据各行业人士和市场研究机构的研究,2022年中金和中罐蓝的市场份额合计在5%左右。

目前全球四大公司(Wolfspeed占60%、Coherent占15%、ROHM子公司SiCrystal占13%、SK Siltron占5%)控制着大部分市场,尽管该组织对产能持怀疑态度,但根据中国厂商的实际产量和质量,Robert Bisch、英飞凌、意法半导体等主要功率半导体公司希望尽可能多地采购SiC晶圆,加入了SICC,我们与TankeBlue等中国公司签订了供货合同和三安,正在建立合资企业。这或许间接表明中国对SiC材料供应链的参与正在迅速扩大。

目前SiC晶圆市场以150mm晶圆为主,有人担心供应无法跟上需求的增长。不过,随着中国厂商产能的快速扩张,有人指出,到2024年,行业可能会发生重大转型,而迄今为止一直存在的SiC功率半导体严重短缺的问题将得到解决。随着中国制造商扩大产能,价格也有可能下降。这种情况可能会对竞争力较弱的制造商产生影响,特别是那些产量低、生产成本跟不上平均市场定价的制造商。

Digitimes Asia分析称,鉴于竞争环境的这些变化,许多欧美SiC材料制造商正在2023年下半年加速融资活动,以求生存。此外,据报道,为了遏制 SiC 市场过热,中国政府正在采取措施,使 2023 年新进入者的审批流程变得更加复杂。

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