国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片，布局高端智能座舱领域

IC创客 • 文章来源: SEMIPR整合 • 2023-11-21 15:25 • 行业动态

近日，国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品。据悉，CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片，专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计，芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时，也可广泛应用于工业、交通等领域，满足高可靠性的信号处理或实时控制需求。

在FIR/IIR/FFT等音频DSP任务中，CCD5001采用专用的硬件加速器执行通用算法，如有限和无限脉冲响应（FIR和IIR）滤波，允许在内核DSP 之外进行实时音频滤波，从而提高内核的有效性能，相较于同类芯片可提供最高2.5倍的性能；芯片具备丰富的音频接口（SPORT、SPDIF）及内建音频子系统（DAI、PCG），能够实现8个TDM32、共计256个通道的并行输入输出功能，支持串联拓扑，大幅简化车内线束连接，降低系统成本；芯片灵活的数据通路配置，高效的数据传输效率，覆盖从低端到高端音频系统扩展需求，丰富的外设控制资源能够让CCD5001方便集成到各种构架的音频管理系统的硬件平台中。

在驱动软件方面，CCD5001充分尊重开发用户的习惯，供应商和主机厂能够大量复用现有构架的驱动和固件，降低开发成本。在应用软件方面，CCD5001计划为客户提供业界标准的调音工具，满足开发质量和效率的完美平衡。

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