中国台湾突发7.3级强震!全球GPU、存储、芯片或受较大影响

中国地震台网正式测定:04月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。

 

中国台湾突发7.3级强震!全球GPU、存储、芯片或受较大影响

受地震影响,日本气象厅3日面向宫古岛、冲绳本岛等地发布海啸警报,预计浪高3米。

地震、海啸可能对相关半导体产业产生影响:

  • 台湾省芯片cowos封装板块,GPU/AI芯片产能。
  • 台湾省的晶圆厂代工,高阶手机和服务器芯片。
  • 台湾省的面板LCD工业,将持续影响供给。
  • 日韩的存储产业,dram和nand/hbm
  • 日本的半导体材料产业:光刻胶/大硅片/零部件

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