半导体先进封装技术

韩国政府与三星电子和 SK 海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。 产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。韩国在存储半导体制造领域领先世界，但在系统半导体领域落后于美国和台湾。 为了发展系统半导体，有必要通过在无晶圆厂、封装、代工以及外包半导体组装和测试（OSAT）领域发展专业…