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  • 通用智能CPU公司「此芯科技」完成数亿元人民币A+轮融资

    近日,通用智能CPU公司「此芯科技」宣布,完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地,尤其是AI PC领域的创新技术研发。 「此芯科技」是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。「此芯科技」成立于2021年,汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用…

    1天前
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  • 禾润电子科技(嘉兴)股份有限公司招聘——技术销售工程师

    禾润电子科技(嘉兴)股份有限公司成立于2006年9月,位于嘉兴市南湖区,生活节奏适中,为长三角繁华都市圈中核心的宜居城市。公司在杭州、深圳设有子公司和技术研发中心。 公司是是专业从事集成电路产品开发、销售的国家高新技术企业、国家“专精特新”企业,具有深厚的科研力量、人才优势和信息优势。公司主要专注于音频、电机驱动、电源管理等领域集成电路的研发和销售。 技术销…

    1天前
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  • 杭州世德云测科技有限公司招聘——电子硬件工程师/软件工程师

    电子硬件工程师 岗位职责: 1.负责产品开发相关工作; 2.编写各种文档和标准化资料; 3.对本单元产品提供技术支持。 任职要求: 1.本科及以上学历,通信、计算机、电子等相关专业; 2.掌握单片机、数字电路和C/C++语言的设计开发能力; 3.精通常用EDA等开发工具,电路设计等; 4.能够独立阅读英文相关资料; 5.工作责任感强,有较好的钻研精神和团队合…

    5天前
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  • AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资

    AI Chiplet算力芯片公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资,本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资,中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。 大模型浪潮下,“云、边、端”算力需求激增,算力成本居高不…

    2024-04-09
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  • TechInsights:台湾地震队半导体行业影响较小

    4月3日,中国台湾遭受25年来最大规模地震,研究机构TechInsights认为考虑到震中位于东海岸,半导体行业受到的影响似乎较小。 中国台湾先进逻辑芯片产能集中在台南、台中和新竹。台南拥有其中58%的产能,由于距离震中较远,受地震影响最小。但是新竹和台中距震中相对较近,可能面临更大的影响。这两个地点总共代表超过200 kspwm的前沿产能,可能会受到地震的…

    2024-04-08
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  • 晶存科技投资超过10亿元打造先进存储芯片测试和封装产线

    日前,存储厂商深圳市晶存科技有限公司宣布,将投资超过10亿元,在中山市三乡镇打造存储芯片制造项目总部。 该项目将在中山半导体产业园开工,致力于打造先进存储芯片测试和封装产线,预期年产值50亿元。

    2024-04-08
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  • 吉林大学新增集成电路设计与集成系统专业

    近日,教育部下发《教育部关于公布2023年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》(教高函〔2024〕6号),吉林大学获批设立集成电路设计与集成系统专业(专业代码:080710T)。 专业简介 集成电路设计与集成系统专业主要研究集成电路与嵌入式系统的结构、设计、开发和应用等相关知识与技能,涉及微电子材料、电路与系统、电磁场与微波、电磁兼容及多芯片组件设计…

    2024-04-08
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  • 中国台湾突发7.3级强震,主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总

    4月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,该区域主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总如下: 1、台积电表示受到波及,部分厂区进行人员疏散,至于受损状况目前还在清查当中。台积电厂房设计以七级为主,目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损,部分机台已暂停运转做停机检查,避免偏移。 2、联电表示,竹科、南科人员…

    2024-04-03
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  • 2024第三届半导体生态创新大会在杭州举行

    2024年3月29日,由中国电子商会、数字经济观察网主办,北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创新大会在杭州隆重开幕。 中国电子商会会长王宁、工信部赛迪顾问副总裁李珂、上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发、浙江大学集成电路学院、先进集成电路制造技术研究所副所长倪东教授,以及400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探…

    2024-04-03
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  • 中国台湾突发7.3级强震!全球GPU、存储、芯片或受较大影响

    中国地震台网正式测定:04月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。   受地震影响,日本气象厅3日面向宫古岛、冲绳本岛等地发布海啸警报,预计浪高3米。 地震、海啸可能对相关半导体产业产生影响: 台湾省芯片cowos封装板块,GPU/AI芯片产能。 台湾省的晶圆厂代工,高阶手机和…

    2024-04-03
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