中一科技11月19日晚间发布公告称，拟与陕西省宝鸡市人民政府、宝鸡市金台区人民政府、宝鸡市工业发展集团有限公司（简称“工业发展集团”）签署项目投资协议书及相关附属协议，由公司与工业发展集团共同出资设立控股子公司中一科技陕西有限公司（暂定名，简称 “中一陕西”），并以其为投资主体，在宝鸡市金台区建设8万吨先进电子材料产业基地项目。 公告显示，中一陕西注册资本为…

近日，国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品。据悉，CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片，专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计，芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时，也可广泛应用于工业、交通等领域，满足高可靠性的信号…

11月16日下午，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司厦门立芯元奥微电子科技有限公司与金华开发区管委会举行《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》签约仪式，项目正式落户金华开发区。 博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸，《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》总投资11.8亿元，项目达产后，预计可实现年产值14.7亿元，…

11月16日，苏半科技产业园开园仪式暨姑苏“金才荟”高层次人才投融资对接会举行。据悉，苏半科技产业园项目位于姑苏区沧浪街道南门商圈核心位置，占地68亩，为苏州半导体总厂的办公地址，将打造成极具苏州园林风格的高科技产业园区。项目共分为三期，此次开放的一期项目，建筑面积约18000平方米，规划打造为集聚中高端半导体及相关高新技术产业的园林式总部园区。 &nbsp…

11月9日 ，誉鸿锦半导体二期产业园项目厂房举行主体结构封顶仪式，标志着公司氮化镓Super IDM 全产业链的布局与建设取得重大进展。西咸新区泾河新城管委会领导，江苏商会代表，参建方代表，誉鸿锦半导体董事长闫怀宝，誉鸿锦总工酒井教授，誉鸿锦全体员工出席了封顶仪式。 誉鸿锦半导体产业园项目由江西誉鸿锦芯片科技有限公司投资开发建设，以氮化镓芯片研发与制造为中心…

复旦大学互连刻蚀机设备采购 招标项目的潜在投标人应在复旦大学采购与招标管理系统（网址为：https://czzx.fudan.edu.cn）获取招标文件，并于2023年12月11日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号：HW2023111504 项目名称：复旦大学互连刻蚀机设备采购 预算金额：160.000000 …

项目概况 怀柔国家实验室IGCT芯片工艺平台干法刻蚀系统设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922获取招标文件，并于2023年12月11日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号：TH2023-HRLAB-HZ62 项目名称：怀柔国家实验室IGCT芯片工艺平台干法刻蚀系…

怀柔实验室(HUAIROU LABORAT0RY)是由中央批准设立和管理的能源领域国家级新型科研机构，是国家战略科技力量的重要组成部分，面向国家清洁低碳安全高效能源体系构建和“碳达峰、碳中和”战略目标，围绕可再生能源开发、氢能和储能、新型电力系统、能源数字化、能源材料、能源器件和芯片等方面，开展战略性、前瞻性、基础性科学技术研究，创新目标导向、开放协同的新型…

项目概况 怀柔国家实验室IGCT芯片工艺平台双光源曝光设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922获取招标文件，并于2023年12月11日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号：TH2023-HRLAB-HZ65 项目名称：怀柔国家实验室IGCT芯片工艺平台双光源曝光设…

项目概况 怀柔国家实验室IGCT芯片工艺平台晶圆倒角设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922获取招标文件，并于2023年12月11日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号：TH2023-HRLAB-HZ64 项目名称：怀柔国家实验室IGCT芯片工艺平台晶圆倒角设备采…