行业动态

  • 突发,美国商务部将37家中国实体列入实体清单(黑名单)

    5月9日,美国商务部对于实体清单进行了再度更新,此次有37家中国实体被新增列入了实体清单。其中包括了中国电子科技集团旗下了多个研究所、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国科学技术大学、以及北京量子信息科学研究院、本源量子等多家量子技术研究机构和实体,此外还有多家卫星导航、无人机技术企业。 目前该名单已经在联邦公报网站上进行公示,预计在当地时间5月15日正式发…

    1天前
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  • 浙江大学金华研究院工业级存储芯片高速测试平台正式启动

    5月9日上午,浙江大学金华研究院工业级存储芯片高速测试平台启动仪式在信息技术创新中心举行。 金东区科技局局长曹锦,浙江大学杭州国际科创中心主任、浙江大学金华研究院副院长杨建义,浙江大学金华研究院副院长徐新民,信息技术创新中心执行主任单国峰,浙江大学绍兴研究院微电子中心副主任王曰海,工业级存储芯片高速测试平台主任、浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长丁勇,以及…

    1天前
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  • [转载]138家新建半导体行业项目名单汇总

    1 江苏-连科半导体有限公司第三代半导体设备研发制造及总部基地项目2 重庆-安意法半导体有限公司8英寸碳化硅外延、芯片项目3 重庆-重庆三安半导体有限责任公司8英寸SiC衬底制造厂项目4 江西-江西誉信技术有限公司年产4亿片SMT项目5 江苏-深圳顺海制造集团有限公司智能终端主板SMT贴片生产项目6 江苏-苏州松下生产科技有限公司二期项目(SMT贴片机扩建工…

    4天前
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  • 美国再度收紧对华为的出口管制政策

    据媒体报道,拜登政府再度收紧了对华为的出口管制政策。此次政策调整涉及到了美国芯片巨头高通和英特尔公司,这两家公司原本拥有向华为供应半导体的出口许可证,但现已被美国政府撤销。 美国媒体指出,撤销现有的出口许可可能会对美国芯片生产商造成很大影响。相关公司曾表示,对华为等中国企业实施限制可能会损害它们的业务,因为这将导致它们失去通过销售产品为国内研发提供资金的收入…

    4天前
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  • 日本拟加严半导体等领域出口管制,中方敦促日方及时纠正错误做法

    今天(4月29日),商务部发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问,指出日方拟议的有关措施损人不利己,也损害全球供应链的稳定。 有记者问:日本政府4月26日宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制,并就有关措施征求公众意见。中方对此有何评论? 答:我们注意到,日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制,中方对此表示严重关切。 半导体是高度全球化的…

    2024-04-30
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  • 未来显示检测设备制造商「特仪科技」获近亿元C轮融资

    近日,厦门特仪科技有限公司(以下简称「特仪科技」)完成近亿元元C轮融资,本轮融资将用于新产品开发迭代等方面。「特仪科技」成立于2014年,是一家专注于纳米级检测自动化智能装备的国家级高新技术企业,是国内光电行业领先的设备方案生产制造商,业务板块涵盖屏显、半导体、新能源三大领域,产品涵盖LCD、OLED、Micro OLED、Mini LED和Micro LE…

    2024-04-28
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  • 意法半导体公布2024年第一季度净营收34.7亿美元

    意法半导体公布第一季度财报:实现净营收34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元,摊薄每股收益0.54美元。 净营收 净营收总计34.7亿美元,同比下降18.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别下降11.5%和30.8%。从环比看,净营收下降19.1%,比公司期初指引中位数低320个基点。 毛利润 毛利润总计14.4亿…

  • 《江苏省算力基础设施发展专项规划》发布

    近日,《江苏省算力基础设施发展专项规划》发布,这是全国首个省级算力基础设施发展专项规划。提出下一阶段江苏算力基础设施发展的总体思路,明确发展定位是打造长三角算力供给服务新高地、全国智能计算创新增长极、国际数字经济发展新标杆,确定了算力基础设施、网络基础设施、算力调度、绿色安全、应用赋能等方面的具体目标,细化了优化算力基础设施布局、打造多元算力供给体系、提升算…

    2024-04-26
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  • 厦门市发布加快数字经济发展行动计划,支持集成电路等领域技术攻关

    近日,厦门市数据管理局印发《厦门市加快数字经济发展行动计划(2024-2025年)》(以下简称《行动计划》),明确厦门市今年数字经济发展工作的六大主要任务,18个细分领域,涉及创新数字技术、数字经济核心产业能级跃升、产业数字化提质等多个方面。 《行动计划》旨在加快数字厦门建设,打造引领厦门经济高质量发展“数字引擎”。 目标 力争到2025年,全市数字经济发展…

    2024-04-26
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  • 通用智能CPU公司「此芯科技」完成数亿元人民币A+轮融资

    近日,通用智能CPU公司「此芯科技」宣布,完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地,尤其是AI PC领域的创新技术研发。 「此芯科技」是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。「此芯科技」成立于2021年,汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用…

    2024-04-15
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