三星

AMD首席执行官苏姿丰四年来首次访问台湾，当被问及有关AMD可能将包括AMD 3纳米芯片在内的下一代产品代工订单转移给三星电子的报道时，她询问记者是否相信韩国媒体。 7月20日，多家台湾媒体报道称，苏总是在7月19日AMD与台湾供应链合作伙伴举行创新日活动后向记者发表上述言论的。 此前，半导体行业曾猜测，由于台积电产能已达极限，AMD将向三星电子下达下一代产…

三星电子7月13日宣布，已开始量产业界功耗最低的车载信息娱乐系统(IVI)通用闪存(UFS) 3.1内存解决方案。 基于256GB系列，新产品与上一代产品相比功耗降低了约33%。功耗的改善可以提高车辆电池电源管理的效率，使其成为电动汽车和自动驾驶汽车的理想解决方案。 三星电子计划从今年第四季度开始不仅生产128GB和256GB产品，还将生产512GB产品。2…

三星电子在全球半导体市值排名中下滑至第四位，被美国无晶圆厂半导体公司博通超越。Nvidia 和 Broadcom 等非内存公司正在通过大规模投资和并购 (M&A) 来扩大领土。 据美国股市7月12日（当地时间）消息，博通截至收盘价的市值为3673亿美元（约合468.85万亿韩元），超过三星电子约429.22万亿韩元的市值。 市值逆转的原因是今年人工智…

最近，三星电子将其4纳米工艺的工艺良率（良品率）提高至75%以上，引发人们猜测其可能会扩大半导体代工（合同制造）的主要客户。 7月11日，Hi Investment & Securities研究员Park Sang-wook在一份代工报告中表示，“三星电子最近成功改善了4纳米的良率工艺”，“高通和Nvidia再次合作的可能性”通过三星电子代工厂进行的…

三星电子负责半导体业务的 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高带宽内存 (HBM) 产品的市场份额仍超过 50%”，他驳斥了有关该公司内存竞争力正在下降的担忧。 。这是在 7 月 5 日每周三举行的员工内部沟通活动期间发生的。 这与TrendForce预测2023年SK海力士、三星电子和美光将分别占据全球HBM市场53%、38%和9%…

三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。该公司计划成为世界上第一个实施3D封装技术的公司，垂直堆叠其代工厂生产的Gate-All-Around（GAA）芯片。此举表明该公司决心提供最先进的整体解决方案，从铸造生产线到先进的后处理。 7月4日，在首尔三星洞COEX展厅举办的三星晶圆代工论坛2023上，三星电子代…

三星电子宣布，将通过量产尖端2纳米工艺，超越全球领先的半导体代工公司台积电。三星电子透露了其通过先进工艺引领人工智能 (AI) 技术范式转变的信心。 当地时间6月26日，在加州硅谷举行的三星晶圆代工论坛2023上，三星电子公布了量产2纳米工艺半导体的具体时间表和战略。 根据该战略，三星电子将于2025年开始量产2纳米工艺半导体，重点关注移动领域。随后，计划在…

Tenstorrent 首席执行官 Jim Keller 被认为是半导体行业的传奇人物，他将参观 6 月下旬在加利福尼亚州圣何塞举行的 2023 年三星代工论坛。凯勒最近与 LG 电子的芯片开发合作增加了他与韩国公司的联系。 据业内人士透露，凯勒将于6月27日在2023年三星代工论坛上发表主题演讲，他将介绍下一代计算技术，包括RISC-V和人工智能（AI）。…

今年第一季度全球智能手机产量创9年来新低；三星电子是唯一一家比上一季度出现增长的全球主要智能手机制造商。 据全球市场研究公司TrendForce 6月14日报道，今年第一季度全球智能手机出货量同比下降19.5%至2.5亿部。这是自 2014 年第一季度以来最低的季度产量。 分公司看，三星电子一季度市场份额为24.6%，排名第一，其次是苹果（21.3%）、Op…

全球前10大晶圆代工厂（半导体代工制造）销量环比下降18.6%。台湾台积电的市占率居首位，超过60%，而三星电子的市占率跌至12%左右。 6 月 12 日，市场研究公司 TrendForce 报告称，第一季度前 10 大晶圆代工商的销售额环比下降 18.6%，达到 273.3 亿美元。 TrendForce解释说，这一结果源于半导体行业低迷导致需求减少，以及…