材料
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比GaN与SiC更宽能隙的半导体材料即将出现如何选
当主流的半导体材料-矽(Si)无法满足高速传输、大电压的需求时， 找出最佳的宽能隙材料替代刻不容缓，但该如何量测能隙？选出宽能隙材料后，晶体堆叠的瑕疵又该如何观察呢？ 在现代人极度倚靠行动或穿戴装置的生活中，隐于其中的半导体材料无所不在。各种大电源及高速传输的供应需求，诸如太阳能、风电、电动交通工具，或家用、物联网、资料中心等，在原本主流的半导体材料-矽(S…
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河南省半导体产业观察，半导体关键材料有优势
半导体是数字经济的基石，其发展水平已成为一国科技和产业实力的重要标志。半导体产业链较长，上游包括半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游则有消费电子、通信、人工智能等多种应用领域。 河南高度重视半导体产业发展，河南省委、省政府多次对重点事项进行研究部署。近年来，河南省半导体产业在不少环节实现了从无到有的突破，半导…
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中国对镓、锗相关物项实施出口管制，全球半导体产业将受影响
7月3日，中华人民共和国商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。 镓、锗都是重要的半导体材料，中国作为全球最大的金属镓储量及产量国、世界上金属锗产量最高的国家，此次出口管制无疑会对全球半导体产业造成重大影响。 以下为公告…
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SEMI：2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，
6月14日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。以各主要品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，同比分别增长10…
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什么是第四代半导体？我国在新半导体材料上取得进展
最近有一些新闻报道说，我国科学家在第四代半导体材料的研究方面取得了重大进展，比如宽带隙的氧化镓材料，或者窄带隙的锑化镓材料，等等。那么，什么是第四代半导体呢？ 半导体科技的三大支柱是材料、物理和器件。巧妇难为无米之炊，有了好的材料，才能发现新的物理现象、研究新的物理规律，才能制作更新更好的器件。 半导体材料通常都是晶体，构成材料的原子在空间中的排列是周期性的…
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天通凯巨“光学硅”铌酸锂大尺寸晶片量产
据“金龙湖发布”公众号消息，日前，天通凯巨科技有限公司（以下简称“天通凯巨）铌酸锂大尺寸晶片正式量产，光通信领域关键原材料突破“卡脖子”技术，实现国产化替代。 据了解，铌酸锂晶体是一种集压电、电光、光折变及激光活性等效应于一体的晶体，加上耐高温、抗腐蚀等优点，也被称为光电子时代的“光学硅”材料，被广泛应用于高性能滤波器、电光器件、全息存储、光量子通信等方面。…
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骏码半导体一季度收益4667.2万港元，专注先进的封装材料研发
骏码半导体（08490）公布2023年第一季度业绩，收益4667.2万港元，同比减少20.5%；期内溢利148.4万港元，同比减少29.77%；每股盈利0.21港仙。 骏码半导体是一家知名的半导体材料封装企业，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立。骏码半导体始终坚持以创新技术为驱动，专注先进的封装材料研发，专业服务于集成电路封装、LED及功率封装领域…
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传德国拟限制部分半导体材料对华出口
4月27日消息，据彭博社报道，德国政府正在就限制向中国出口用于制造半导体的化学品进行谈判，柏林正在加紧努力减少对中国经济依赖的风险。据知情人士透露，该提案是德国总理奥拉夫·朔尔茨政府正在讨论的一系列措施的一部分，这些措施将切断中国获得先进半导体生产所需的商品和服务的途径。知情人士表示，如果该提案获得实施，将限制默克公司和巴斯夫（BASF）公司等德国公司向中国…
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我国半导体超纯水应用及其国产化情况
半导体超纯水是用于半导体制造过程中的一种高纯水，其纯度要求非常高，一般要求去除其中的离子、微生物、颗粒等杂质，以保证制造出的半导体器件的质量和可靠性。 半导体超纯水的制备过程非常严格，一般包括多级过滤、反渗透、电离子交换等多个步骤，以去除水中的杂质。具体来说，制备过程包括以下几个步骤： 初级过滤：通过深层滤芯或其他滤芯进行初级过滤，去除水中的大颗粒和悬浮物。…
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干勇院士：化合物半导体是我国在半导体领域实现突围的关键赛道
当前，各主要经济体全力布局半导体产业，力争在新的产业格局中占据有利位置。中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇4月20日表示，化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口，是我国在半导体领域实现突围的关键赛道。 干勇是在当天举办的2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会上作上述表示的。他认为，与集成电路相比，化合物半…
