封测

  • 2023年全球委外封测前十大企业营收排名

    据芯思想研究院发布的统计数据,2023年全球半导体委外封测(OSAT)整体营收额为2859亿元人民币,较2022年同期下降9.52%,其中:前十大企业营收额为2220亿元人民币。较2022年同期下降9.95%,占到总额的77.65%。 按地区划分:中国台湾有5家(日月光、力成科技、京元电、南茂科技、颀邦科技)。中国大陆有4家(长电科技、通富微电、天水华天、智…

    2024-03-06
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  • 吉利在温岭投资成立半导体公司 注册资本5000万,投建车规级半导体封测基地

    天眼查App显示,近日,浙江晶益半导体有限公司成立,法定代表人为潘运滨,注册资本5000万人民币,注册地址位于浙江省台州市温岭市,经营范围含半导体分立器件制造、电子元器件制造、信息技术咨询服务、汽车零部件研发等。股东信息显示,该公司由吉利旗下浙江晶能微电子有限公司全资持股。 据报道,不久前,吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议,将在温岭新城…

    2023-06-16
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  • 芯能半导体功率器件封测项目签约落户合肥

    据“安巢发布”公众号消息,5月29日,深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。 据悉,此次签约项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块,年营收约15亿元。 资料显…

    2023-06-05
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  • 吉利科技旗下晶能微电子在温岭布局车规级半导体封测基地

    5月26日,吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地,积极推动半导体产业高质量发展。温岭新城开发区党工委书记、管委会主任姜圣斌与晶能微电子CEO潘运滨代表双方签约。台州市委常委、温岭市委书记朱建军,吉利科技集团CEO徐志豪共同见证。 近年来,吉利科技集团持续深耕新能源蓝海赛道,助力实现“双碳”目标。…

    2023-05-26
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  • 广西华芯振邦集成电路晶圆级封测项目竣工投产

    4月24日上午,广西华芯振邦半导体有限公司(以下简称“华芯振邦”)集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁产投五象振邦产业园竣工投产。这是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目,实现了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺,填补了广西半导体制造领域的空白。 南宁产投集团供图 据介绍,该项目属于广西“双百双新”产业项目和南宁市层面统筹推进的重大项目。2…

    2023-04-26
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  • 陕西中芯富晟电子高端集成电路传感器封装测试项预计5月实现量产

    据宝鸡新闻网消息,近日,陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备,预计今年5月实现量产。 据此前报道,该项目总投资9.5亿元,分两期投资建设,规划建设标准智能化封装测试线300条,制造能力达4000万件/天。项目全部达产后,可实现年税收3000万元以上。 其中一期投资5.5亿元,总占地面积2万平方米,建设智能化封装测试线100…

  • 长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产

    据长沙发布消息,长沙安牧泉投资的高端芯片先进封测扩产建设项目即将于近期投产。据悉,该项目于2022年10月开工建设。 长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户长沙,是国内唯一聚焦高端芯片封装的企业,专注于高端芯片倒装和系统级封装(FC-SiP)填补了长沙乃至湖南集成电路产业链的空白。 安牧泉董事长朱文辉介绍,今后三年,安牧泉将增加投资10亿元,扩大生产规模…

  • 总投资3.7亿元道晟半导体(苏州)项目落户,面向全栈式封测高端装备

    据“苏州浒墅关发布”微信公众号消息,4月7日,苏州浒墅关与道晟半导体(苏州)有限公司举行项目签约仪。项目总投资3.7亿元,规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。 据介绍,道晟半导体以功率器件产品应用场景为切入点,从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发,为封测厂提供全栈…

  • 科阳半导体完成超5亿元融资,用于公司先进封装项目建设、持续扩产等

    近日,半导体资源网(semipr.com)获悉苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体”)完成超5亿元融资,由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构,苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入,龙驹资本持续加码。本轮融资…

  • 世禹精密完成新一轮数亿元融资,主营封测半导体设备

    近日,半导体资源网(semipr.com)获悉半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司(以下简称:世禹精密)宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。 图:世禹精密官网 世禹精密成立于2013年,是国内领先的半导体中后道设备厂商。公司位于上海市松…

    2023-04-03
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